随着多内核芯片成为主流，如何在内核处理器之间快速传送数据成为当前面临的难题。IBM公司日前发表了最新芯片堆叠（chip-stacking）技术，将芯片堆叠在处理器上方，让两者能够直接分享信息。此举可使芯片信息传输距离缩短1000倍，可让芯片传输速度更快并且更省电。
    
     IBM公司并非首家谈论TSV（through-silicon vias）的厂商(英特尔之前早已提出)，但IBM可能是首批商业化应用该技术的公司。IBM预计将于2007年下半以芯片堆叠技术制作芯片样本，并于2008年量产。
    
     这项名为“through-silicon vias（TSV）”的堆叠技术，可缩减电讯号需要传递的距离。IBM将此法比喻为将分散在机场周围的停车场，以多层建筑的立体停车场取而代之，而旅客走入机场的距离顿时缩短。在未来3～5年内，TSV可以用来直接连接内存与处理器，内存控制器将因此而失去用武之地。TSV能够将系统性能提高10%，将能耗降低20%。IBM还希望在BlueGene超级计算机的芯片中使用这一技术。
    
     另外，TSV还能够节省主板空间，因为芯片是以垂直的方式堆叠的。目前，已经有数家芯片公司采用垂直方式堆叠芯片，但它们通常是通过总线连接的。因此虽节省了空间，但并没有充分提高芯片间传输数据的带宽。
    
     IBM芯片研究部门主管Lisa Su表示，如今要在芯片增加功能愈来愈困难，而这项推叠技术可让放置芯片的空间不受限制。IBM初期将堆叠技术应用于无线网络芯片，将于2007年下半提供样本给客户，3～5年后则将用于IBM最先进的微处理器产品。