摘要: 韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)发表了内置ECC(纠错码)、工作频率为185MHz的Mobile DDR同步DRAM。容量为512Mbit。据介绍,配备的ECC将消耗电流降低到了原产品的近一半。工作频率为185MHz、使用3...
韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)发表了内置ECC(纠错码)、工作频率为185MHz的Mobile DDR同步DRAM。容量为512Mbit。据介绍,配备的ECC将消耗电流降低到了原产品的近一半。 工作频率为185MHz、使用32位输出输入接口时的数据吞吐量为1.5GByte/秒。通过配备的ECC,与平时相比,可加长刷新动作的间隔,从而降低耗电。另外还配备了原有的省电力功能,可用于大范围的移动应用。这些功能分别是TCSR(温度补偿自刷新功能:根据温度调节刷新动作的频率)、PASR(局布阵列自刷新:局布选择内存阵列进行刷新动作)及DPD(深度功率下降:长时间无访问时停止扇区及扇区启用以外的输入缓冲)。 采用了80nm工艺。以符合JEDEC规格的输出端子,以及封装形式提供。另外还计划与NAND闪存配套,以多芯片封装(MCP)或堆叠封装(PoP)的形式供应。预定在第3季度早些时候开始样品供货,在2007年下半年开始量产。(
来源:日经BP社
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