意法半导体（ST）发表了该公司称为“可配置SoC”的LSI“SPEAr：（Structured Processor Enhanced Architecture）”的新产品。此次发表的是“SPEAr Plus600”和“SPEAr Head600”2个品种，前者配备2个“ARM926EJ-S”处理器内核，而后者则配备1个。配备双处理器内核的SPEAr，此次尚属首例。

  SPEAr除处理器内核及周边电路外，还集成有可配置逻辑块（相当于门阵列及结构化ASIC）（参阅本站报道）。可配置SoC这个称法来源于集成了可配置逻辑块。与上一代产品一样，以打印机及传真机等设备为对象。

  此次的芯片除ARM926EJ-S内核外，还集成了333MHz(最恶劣条件)工作的16KB（数据）＋16KB（指令）闪存、60万门（按可用门换算）可配置逻辑块、支持DDR/DDR R2内存的内存接口（支持333MHz的DDR2）以及数据通信用区块等。另外，作为60万门可配置逻辑块的周边内存，内置了136KB SRAM和32KB ROM。

  配备双处理器内核的“SPEAr Plus600”的在单芯片可运行2种不同的OS。凭借这一特点，可将多功能打印机及复印机具有的典型功能集成在单芯片上。具体来说，就是Linux（或类似OS）在其中1个处理器内核上运行、进行数据通信和系统管理，而在第2个处理器内核上的RTOS则执行马达控制及接口控制等各种控制功能。

  另外还设想应用于将作为图像处理加速协处理器的功能向1个处理器分配的用途等。2个品种均将在2007年3月底之前开始向大型用户供应样品。价格方面，2万个批量购买时，SPEAr Plus600的单价为12美元，SPEAr Head 600的单价为10美元。此次的产品采用90nm工艺制造。

来源：日经BP社