（华强电子世界网讯）日本NEC-凸版电路解决方案公司（NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS，以下简称NEC-凸版）日前宣布将于2003年度下半年（2003年9月～2004年3月）推出与普通的叠层（BuildUp）底板相比可将厚度减小一个档次的超薄叠层底板。主要面向半导体封装中的中介层。
    
      “尤其适合于对小型化和超薄设计要求较高的手机和数码相机中所采用的300～400引脚的逻辑LSI”（NEC-凸版）。NEC-凸版首先将面向CSP（芯片级封装）和MCP（多芯片封装）投产，自2004年度（2004年4月以后）起还将把该技术应用于多引脚BGA。
    

  NEC-凸版最先投产的产品估计为面向间距0.5mm的384引脚CSP的底板。该产品的主要规格如下：双层布线厚度非常薄，仅0.06mm。线宽/线间隔为30μm/30μm，孔径/焊盘直径为90μm/150μm，可以实现与普通叠层底板相同的微细布线方案。焊垫（Bonding Pad）/焊接面积为40μm/40μm。BGA焊盘的直径为250μm。
    
    
    
      为了适应逻辑LSI的多引脚化，在半导体封装中的中介层中采用叠层底板的动向越来越明显。这是因为，为了将线宽/线间隔减小到50μm/50μm以下，采用叠层底板是人们的首选。不过目前投产的叠层底板最薄也要达到0.4mm，这一厚度显得较厚。这种情况是由于要在被称为核心层的固定层上下两侧各层叠一层布线层来构成叠层底板的生产工艺所造成的。此次NEC-凸版之所以能够减小叠层底板的厚度，是因为取消了原来的叠层底板所必须的核心层。其基本生产工艺由NEC和NEC电子联合开发。
    
      取消核心层的方法是，在作为底板的金属板（铜）上依次形成布线层以后，利用蚀刻技术除去金属板（图1）。由于不需核心层，因此不仅能够实现超薄设计，而且还能够减少底板的层数。据称，利用厚度0.06mm的双层布线的叠层底板就能够与现有的4层布线的叠层底板（厚度为0.4mm）相同的功能。“此次将要投产的超薄型叠层底板中的结构层形成工艺基本上与普通的叠层底板相同。
    
      由于可以使用面向普通叠层底板的生产设备，因此成本就能够被控制在与普通的叠层底板相同的程度”（NEC-凸版）。顺便提一下，此次开发的超薄型叠层底板不仅开发商NEC和NEC电子可以购买，普通的客户也同样可以购买。
    
      NEC-凸版是由日本凸版印刷和NEC于2002年10月1日将双方的印刷电路板业务合并而成立的。该公司于2003年1月21日宣布将开展半导体封装所用的叠层底板业务。从2003年年度第一季度（2003年4月～6月）开始，将以月产150万个的规模量产使用核心层的普通半导体封装所用的叠层底板。当时所投产的叠层底板为4层布线，厚度为0.26mm。此后，将扩大量产规模，到2005年度准备形成月产1250万个的体制。该公司表示，“在2005年度时月产1250万个的底板产品中，准备使超薄型叠层底板占到约30%”。