摘要: 服务于全球半导体业及相关市场的先进半导体主要生产设备及工艺技术供应商亚微纳技术公司(Aviza)宣布推出VersalisfxP系统,这是一个200/300mm集群系统,专为利用穿硅通孔技术制造三维集成电路而设计。亚微纳公司在开发此类独一无二的研发用工...
服务于全球半导体业及相关市场的先进半导体主要生产设备及工艺技术供应商亚微纳技术公司(Aviza)宣布推出VersalisfxP系统,这是一个200/300mm集群系统,专为利用穿硅通孔技术制造三维集成电路而设计。亚微纳公司在开发此类独一无二的研发用工艺整合解决方案方面处于领先地位。
亚维纳公司副总裁MichaelMartines表示:“之所以选择北京作为新技术的发布地点,就是因为中国在半导体产业是一支新兴的力量,尽管目前在全球份额中,中国只占16%左右,但发展速度还是十分惊人的,尽管半导体产业处于发展低谷,但随着消费类电子的市场不断增长,在可以预见的未来中国将成为全球半导体产业的中心。”
亚维纳公司PVD/CVD/蚀刻商业部副总裁兼总经理KevinCrofton表示:“VersalisfxP是以亚微纳公司经生产实践验证的单一晶片平台为基础,该平台最多能够连接六个加工模块。每个个别模块,如深硅刻蚀、PVD及CVD都经过了应用于多种产品生产上的验证,。VersalisfxP平台集合了所有的电镀所需的已开通孔之关键工艺。该“一站式购物”解决方案使客户在研发方面的投资更少,最大程度地降低安装成本和优化其装配区的使用。这对中国用用户来讲,更可以大大缩短与世界先进技术间的差距。”
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