Invensense公司推出单芯片三轴数字回转仪ITG-3200

来源：http://news.hqew.com/info-160260.html 发布时间：2009-11-25

摘要： ITG-3200是首个在单一硅芯片上，集成了回转仪和三个旋转轴（倾斜，转动，偏转），功耗减少了50%，封装尺寸减少67%。器件采用QFN封装，尺寸为4mmx4mmx0.9mm，其三轴融合消除了轴交叉干扰和零偏移率。数字输出无需外部、高分辨率ADC。其它性能包括低通滤波器，嵌入式温度传...

ITG-3200是首个在单一硅芯片上，集成了回转仪和三个旋转轴（倾斜，转动，偏转），功耗减少了50%，封装尺寸减少67%。器件采用QFN封装，尺寸为4mmx4mmx0.9mm，其三轴融合消除了轴交叉干扰和零偏移率。数字输出无需外部、高分辨率ADC。其它性能包括低通滤波器，嵌入式温度传感器，I2C串行接口，满刻度范围高达2000°/s，噪音系数为0.03o/s/Hz，交叉轴隔离为±2%。现可提供ITG-3200样片，2010年第一季度将批量生产。

Company - INVENSENSE INC.

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

上一篇：Maxim推出高性能三路输出时钟发生器MAX3625B

下一篇：Freescale推出S08LL 系列扩展其 8 位微控制器

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

华强商城公众号

华强商城M站

芯八哥公众号

华强微电子公众号

华强电子网公众号

Invensense公司推出单芯片三轴数字回转仪ITG-3200