Fujipoly 推出全新导热垫 Fujipoly San-E

来源：http://news.hqew.com/info-172403.html 发布时间：2010-07-27

摘要： 日前，Fujipoly 最新款导热界面材料 Fujipoly San-E正式发售。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准，更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径。凭借其低热阻特点，它将是一款非常优秀的...

日前，Fujipoly 最新款导热界面材料 Fujipoly San-E正式发售。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准，更具有低硬度、低成本之优点。

该产品导热系数1.6W/m-K，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径。

凭借其低热阻特点，它将是一款非常优秀的导热界面材料，用于微型芯片和散热器件(如金属散热器或机箱)之间，从而确保微芯在低温环境下工作。

它不仅材质柔软，而且具有良好的作业性，极易贴附到微芯表面。

据介绍，该产品具有超强的价格竞争优势，10 x 10 x 1.0mm的产品将低至0.052RMB，创Fujipoly导热界面材料销售之革新。

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