(华强电子世界网讯)美国国家半导体公司日前宣布推出全球首系列接合了锁相环路及压控振荡器(VCO)功能的高集成度CDMA手机芯片。
    
     由于美国国家半导体这系列新芯片采用全新的设计，将锁相环路及压控振荡器功能集成到单频率的合成器电路之中，因此体积大幅缩小，令占用的板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的分立式电路少67%。
    
     该公司集成锁相环路及压控振荡器的PPLatinum系列芯片最先推出了四个型号：1)LMX2502，适用于采用PCS频带的CDMA手机及数据传送系统；2)LMX2512，适用于采用蜂窝式电话频带的CDMA手机及数据传送系统；3)LMX2522，适用于设有全球定位系统功能并采用PCS频带的CDMA手机；4)LMX2532，适用于设有全球定位系统功能并采用蜂窝式电话频带的CDMA手机。
    
     上述四款芯片已有现货供应。LMX2505是这系列芯片的第五款产品，也是全球首款内含锁相环路及压控振荡器的双频PDC手机芯片，目前已有少量现货供应。 LMX2505芯片定于2003年4月全面大量生产。此外，这系列芯片将有更多其他的型号陆续推出，预计这些新型号产品可以支持世界各地的移动手机标准。
    
     由于LMX25xx系列芯片可以节省67%的板面空间，因此目前有多家手机大厂已用这系列芯片开发移动手机，新产品更可望于2003年推出市场。因采用这系列芯片而节省下来的宝贵空间可以用来为新一代移动手机添加其他功能，例如内置相机、MP3播放机、蓝牙(Bluetooth)或其他与别不同的先进功能。
    
     LMX25xx系列芯片具备美国国家半导体PLLatinum锁相环路技术的所有功能特色，可为手机的射频收发器产生优质的本地振荡器信号。这系列芯片若以1.6GHz操作，相位噪音低至只有–138dBc/Hz，而频率偏移则只有1.25MHz，若以1GHz操作，相位噪音只有–139dBc，频率偏移则只有900kHz。这系列芯片还有其他的功能特色，如600ms的快速锁定时间、低假信号、2.7伏至3.3伏的操作电压，以及极低的功耗。所有型号都采用5mm×5mm×0.75mm的小型28管脚LLP封装。
    
     LMX2502及LMX2512两款芯片都以1,000颗为采购单位，单颗价同样为2.66美元，已有现货供应。LMX2522及LMX2532两款芯片也以1,000颗为采购单位，单颗价同样为3.19美元，已有现货供应。