软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计，也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。
    
    
    
    新推出两种的封装方式的定价已公布，144管脚G4器件样品定价为20.90美元(1-99单位)；购买数量为100K-250K时，每片单价为9.00美元。512管脚G4器件样品定价为31.30美元；购买数量为100K-250K时，每片单价为13.50美元。512管脚 BGA封装即将供货，144管脚封装将于明年1月份推出。
    
    
    该款新型可编程芯片专为快速开发周期设计，其价位满足生产成本需求，是多种需客户订制和差异化功能的电子应用之理想选择。XMOS逻辑器件通过采用一个事件驱动处理器阵列、可编程芯片来运行逻辑门、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的设计使用的C语言，采用了网络版或客户机版提供设计工具。
    
    
    XS1-G4器件的典型应用包括网络音频设备，如音视频接收设备、IP扬声器、显示和亮度控制(LED阵列)以及工业自动化。