致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型图像/视频解决方案，用于开发可靠的低功耗视频处理应用。新平台包括现场可编程逻辑器件(FPGA) 夹层卡(FMC)、一个全面的知识产权(IP)套件和图像用户接口(GUI)。FMC插入SmartFusion2先进开发套件，显示美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2系统级芯片(SoC) FPGA能够支持可配置和可调节的摄像头、图像和视频设计。

  除了模块化IP套件和硬件套件，新的图像/视频解决方案包括一个灵活的图像传感器接口连接器以及基于GUI的图形接口软件，使得用户能够实时配置传感器显示演示。通过使用全面、易于学习、易于采用的开发工具集Libero SoC设计套件进行美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件设计，可以轻易在多个平台上重用设计。这款图像/视频IP套件已在公司的Libero SoC IP库中提供，设计人员能够把这款套件用于众多摄像头和显示应用，涵盖医疗、工业、汽车、国防和航空航天市场。这款解决方案具有低功耗、可靠性和设计/数据安全性，成为包括无人机、机器视觉、机器人技术、红外摄像、平视显示技术、目标捕获系统、医疗影像、监控和汽车显示技术等多种应用的理想选择。

  美高森美SoC产品集团高级总监Chowdhary Musunuri表示：“美高森美的图像/视频套件和IP集是我们继续构建用于视频和图像应用的强大解决方案产品组合的关键，通过我们的低功耗专有技术实现与竞争厂商的差异化。我们很高兴为客户提供这款初始套件，以加速他们在基于摄像头和显示的设计中采用美高森美FPGA和SoC器件的步伐。并且，我们期待发布更多图像设计解决方案以满足这个市场的特定需求。”

  美高森美的全新套件是基于FMC的图像视频卡，该卡带有灵活的图像传感接口、用于7:1 低压差分信号(LVDS)的显示接口、HDMI连接和音频处理器。初始图像传感器电路板提供基于AR0330且带有并行总线接口的图像传感器模块。未来图像传感器电路板将提供其它接口，比如移动行业处理器接口(MIPI)摄像头串行接口(CSI-2)和高速串行像素(HiSPi)。此外，由于硬件基于FMC，这个插入M2S150-ADV-DEV-KIT 的套件还可与美高森美未来的FPGA和SoC器件共用。

  市场研究机构IndustryARC高级分析师Dependra Lal指出：“机器视觉系统市场以12.6%的速率显著增长，很可能于2021年达到86亿美元。业界转向集成先进视觉系统和自主机器人，以期引导机器人的手臂，为机器人在生产线上作业提供导航，这进一步推动了机器视觉系统在工业和医疗应用领域的增长。”