NI发表半导体测试系统(STS)的全新RF功能，包含高功率传输与接收、FPGA架构的Real-Time封包追踪，以及数位预失真。

  高功率 RF 埠是 STS 改良规划中最新的项目之一，能够帮助 RF 前端模组製造商满足 RFIC 与其他智慧型装置的多重测试需求，同时有助于降低成本。 由于 RF 埠位于与 STS 完全整合的测试器中，因此 RF 测试的开发时间与成本得以降低，而且不须牺牲量测的準确度与效能。 此外，这个整合式系统不同于传统的自动化测试设备 (ATE)，不须额外使用昂贵的 RF 子系统。

  随着整合至 RF 前端模组的元件越来越多，也因为全新宽频标準而提升的峰均值功率，这些装置的製造商需要更高功率的 RF 量测效能。 STS 全新的 RF 埠在 RF 盲插状态时，能够以 +38 dBm 的速率传输，并以 +40 dBm 的速率接收，这个领先业界的功能是其他商用解决方案都望尘莫及的。 另外，STS 现在还能透过全功能软体执行 26 GHz 的 S 参数量测、FPGA 架构的封包追踪，以及 FPGA 架构的数位预失真。 有了这些功能，STS 可说是新一代 RFIC 生产测试的理想解决方案。

  「我们持续提供更具智慧效能的替代方案给 RF 与混合讯号装置製造商，这对半导体 ATE 是不小的打击」，NI 半导体测试副理 Ron Wolfe 表示： 「STS 开放式的模组化架构能够帮助客户省下投资成本，同时享有最新的商用技术，因此儘管待测装置千变万化，他们也可以随时增进自身的测试效能。」

  于 2014 年上市的 STS 採用了工程师用来建置更具智慧效能的 NI 平台与生态系统，针对半导体生产测试提供了截然不同的方法。 此平台囊括了 1 GHz 频宽的向量讯号收发器、fA 等级的电源量测单元、领先业界的商用现成测试管理软体、TestStand Semiconductor Module，以及 DC、mmWave 等 600 多种 PXI 产品。 其他功能还有整合式时序与触发功能，透过 PCI Express Gen 3 匯流排介面与亚毫微秒等级的同步化功能，达成高速资料传输。 有了 LabVIEW 和 TestStand 软体环境的出色生产力，再加上合作伙伴、外挂 IP 与应用工程师构成的活跃生态系统，便能大幅降低测试成本、缩短产品上市时间，并确保测试器能够克服未来挑战。