10月27日晚间消息，据《华尔街日报》报道，高通当日宣布，将以约470亿美元的企业价值收购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors），若高通成功收购恩智浦，将诞生半导体行业最大的并购案。

　　而此次收购无异于强强联手，高通是纯设计公司，NXP是IDM公司，拥有7座半导体晶圆厂，以及7座半导体封装测试市场。

　　业内人士分析称，恩智浦主要在汽车电子、物联网还有手机安全方面有不错的技术，可以跟高通形成互补。因为无论是电动汽车、物联网都是行业关注的方向，高通的技术此前主要集中在手机领域，如果不想错过未来的发展契机，收购恩智浦自然顺理成章。

　　同时，市场研究公司Dealogic的数据显示，今年芯片行业并购交易金额超过750亿美元，使得科技产业成为并购最繁忙的行业。

　　过去20个月，已有英特尔167亿美元收购Altera、安华高（Avago）370亿美元收购博通（Broadcom）、戴尔670亿美元收购EMC等多起巨额并购。

　　2个月前，软银与ARM达成金额达320亿美元的并购交易。

　　由于面临增长放缓和竞争加剧的问题，芯片公司为了扩大规模、降低成本，对并购交易相当热心，而芯片公司之间兼并购进程的加剧，也加速了行业格局变化的进程。

　　此次高通并购恩智浦，业内就有声音指出，劲敌联发科未来的日子将不再好过。

　　并购恩智浦后，高通不仅公司全年营收可呈现跳跃式成长，光是在车用与物联网的营收亦可直接拉高到102亿美元，比目前高通本身的18亿美元高出近4.7倍，还可加速在车用、物联网、行动支付等新兴领域的布局。

　　高通并购恩智浦将于明年底完成，届时，新高通的年营收一举拉高到350亿美元，成长四成，将挤下并购博通的安华高，重新夺回全球IC设计业龙头宝座。

　　对于后段晶圆代工、封测等半导体供应链来说，高通、恩智浦都是无晶圆厂，与台积电、日月光等台厂原本就密切合作。并购后，对于供应链影响不大，但对于台系竞争对手来说，会竖立起较高的竞争障碍。

　　对照联发科，虽然经过连年并购，今年营收规模还不到2,500亿元;高通藉由并购恩智浦，将年营收规模一举拉高到350亿美元，折合新台币已达兆元级，是联发科短时间难以突破的高墙。