未来智慧型手机旗舰机种，对于更高速、超高画质影音的储存需求，随着5G行动通讯、4K影音及虚拟实境(VR)等技术成熟已正式引爆。瞄準这波行动装置记忆体规格的新时代来临，群联电子日前宣布推出支援3D TLC的UFS 2.1快闪记忆体控制晶片PS8311，该晶片预计于2017年第一季正式量产出货。

  群联电子董事长潘健成表示，我们成功在eMMC /eMCP的行动装置记忆体市场上取得领先地位，因应记忆体塬厂明年3D TLC产能，将全面开出并成为主流，群联率先推出符合JEDEC UFS 2.1规格的快闪记忆体控制晶片PS8311，支援多家大厂的3D TLC，将可助力客户推出更贴近消费者一再要求更高速、更大容量行动储存需求的产品。

  潘健成进一步指出，着眼于高阶智慧型手机一线品牌客户，对终端产品差异化的设计要求，除了首款UFS 2.1控制晶片PS8311之外，2017年将再推出一系列的UFS晶片，提供各种不同规格的解决方案以完善产品线供客户选择。

  该公司累积多年来的研发能量，PS8311透过StrongECC错误修正技术、CoXProcessor架构、加上自行研发的M-PHY、UniPro、UFS实体层硅智财，在先进封装制程之下，可提供客户多种行动记忆体解决方案，包括UFS记忆卡、嵌入式UFS、搭载DRAM的uMCP等。