摘要: 盛群(Holtek)推出全新Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/HT45FH5N,除延续前一代产品优势,内建硬体过电流/过电压/欠电压保护之外,内建±1%基準电压源,可节省外围零件,节省产品PCB尺寸。全系列提供QFN封装,非常适合开发轻薄型Power Bank机...
盛群(Holtek)推出全新Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/HT45FH5N,除延续前一代产品优势,内建硬体过电流/过电压/欠电压保护之外,内建±1%基準电压源,可节省外围零件,节省产品PCB尺寸。全系列提供QFN封装,非常适合开发轻薄型Power Bank机种,在移动电源产品上可支援Type A & Micro-B&Type C叁种USB接口。
HT45F5N/FH5N皆拥有2组互补式PWM,可实现独立两路升降压管理,并且可支援Type C输入输出侦测,达成Type C埠充电/放电双向功能。此外,将PWM频率提升到500kHz,且Duty解析度为8-bit,降低外部电感电容达1倍以上,有效降低输出纹波,并且支援自动调节PWM Duty,动态响应时间不受软体限制。
除包含上述优点外,HT45FH5N内建一组LDO与2根高压MOS Driver,搭配PWM性能提升以及内建快充识别,可支援各厂家快充规範,可达成5V~12V,0.2V/Step的升降压管理。HT45F5N的封装规格为32-pin QFN,HT45FH5N为46-pin QFN;该公司另外提供完整Source Code,搭配OCDS EV HT45V5N/VH5N,使开发上更方便且快速。
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