Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, International, Ltd.推出Qualcomm TrueWireless 立体声耳机参考设计。Qualcomm Technologies, International, Ltd.开发了创新的Qualcomm TrueWireless技术，以满足耳机和智能耳戴式设备市场中对外形更加小巧、真正无线的终端日益增长的需求。Qualcomm TrueWireless立体声技术完全无需线缆——不仅在媒体源和立体声耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要。没有Qualcomm TrueWireless这样的解决方案支持时，无线蓝牙耳机和智能耳戴式设备可通过无线方式连接到音频源，但左右耳塞之间仍需要有线连接。

  Qualcomm Technologies International, Ltd. 物联网高级副总裁兼总经理Anthony Murray表示：“Qualcomm TrueWireless立体声技术是多年来对顶级音频与连接技术的研发，尤其是对激动人心的全新无线耳机使用场景的研发所获得的成果。对无线耳机的需求正在快速增长，同时我们也看到智能耳戴式设备正在涌现。这一全新的产品类别在具备超小外形的终端中，融合了传统音频终端的特性与可穿戴设备技术的特性。用户期望有更多功能齐全的耳机能支持完全自由的聆听，并在运动与旅行时便于携带，同时无需担心线缆打结或缠绕在头饰中。通过采用我们前沿的Qualcomm TrueWireless技术，制造商能够更好地满足最终用户的需求，减少开发令人兴奋的全新产品所需的时间。”

  Qualcomm TrueWireless立体声耳机参考设计基于CSRA63120音频ROM设备，支持立体声蓝牙(Bluetooth?)耳机进行完全无线的播放。它对于希望从日益增长的消费需求与无线耳机市场获益的制造商而言是理想的选择，而无需他们实施庞杂的设计、投入验证与测试资源，或具备深厚的射频设计专长积累。

  该参考设计使低成本的无线耳机成为了可能，将满足全新的消费者需求，并让希望在这一新兴生态系统中进行新品开发时节约时间与成本的制造商受益。该参考设计平台包含了电路图、物料清单(BOM)、光绘文件及用户指南。

  优势与上市时间

  Qualcomm TrueWireless参考设计现已面向音频OEM厂商和耳机制造商提供。其关键优势包括：

  低成本

  左右耳机间的低时延优化

  极低功率，支持每次充电后的长时间使用

  帮助缩短研发时间

  集成天线技术，支持稳健的、完全无线的左右耳机间连接

  包含Bluetooth? 4.2和第八代Qualcomm? cVc?降噪技术

  Qualcomm TrueWireless技术