2017年世界移动通信大会于27日在西班牙巴塞罗那开幕，本届大会的关键词仍将是手机、第五代移动通信技术（5G）这两大主题。

MWC 2017大会时间从2017年2月27日持续至3月2日（北京比巴塞罗那时间快7小时），每年的MWC都会吸引全球各大手机厂商参与，也是全球各大手机厂商互相切磋的擂台。从2月25日开始，各大手机厂商就争先恐后的开始一波发布新机的浪潮，从华为、LG、再到Nokia、Moto，不断吸引着观众的目光。

巴塞罗那时间2017年2月25日19:00（北京时间 2月 26日02：00），TCL通讯正式发布BlackBerry安卓全键盘智能手机——KEYone。

 当地时间2月26日12点（北京时间2月26日19:00），LG发布了年度旗舰手机——LG G6，LG电子CEO乔晟金上台发布了这款备受关注的产品。

以往在MWC之后单独发布的华为P系列今年少见的被安排到了MWC当中发布，这是自P系列诞生以来首次将发布会设置在MWC当中。

当地时间2月26日 14:00，新品发布会一开始，华为消费者BG CEO余承东就直接展示了华为P10和华为P10 Plus。

此外，华为Watch2两个版本（包括经典版）发布。采用陶瓷切割表面、双表冠、聚合天线设计，支持nano SIM/eSIM卡，可接打电话，是目前最轻的智能手表，仅57克。其定位为专业运动手表，内置GPS，可以检测心率，内置4GB存储。

当地时间2月26日 16:00，摩托罗拉在MWC2017正式开幕之前发布两款新机Moto G5和Moto G5 Plus。这两款机型主打亲民路线，为联想抢占中低端市场而发力，因此硬件配置方面表现并不算抢眼。

在Moto G5和Moto G5 Plus的Home键上有新的玩法，手指左滑可以实现返回功能，右滑则可以调出多任务界面。启动滑动操作后，安卓虚拟键就消失了。预计三月份全球上市，而中国大陆是否会同步上市尚未可知。

此外，而在本届移动世界大会，我们又见到了更多的 Moto Mods：

一款支持 Alexa 功能的 Moto Mod ——它能够为附着的 Moto 设备，提供类似 Echo 的功能。

Moto Power Pack ——作为一款背夹式移动电源，它能够为移动设备提升 50% 的续航时间，但又不会增加太多的重量或厚度。Moto Power Pack 将于下月上市，售价为 49 美元(约合 336 元 RMB)

另外还有一款全新的无线充电和支持快充的 Moto Mod，以及一款类似任天堂 Switch 掌机风格的游戏手柄。

最后，摩托罗拉还展示了诸多概念性 Mods，包括一台相片打印机、多 SIM 卡 Mod、VR 头戴式装置、交互式 LED 手机套(支持自定义动画效果)等。

老牌手机厂商诺基亚终于在MWC 2017开展前打响了回归智能手机市场的响亮一枪。它们在当地时间2月26日 16:30举行发布会，宣布此前在国内销售的诺基亚6在全球开售，并如此前预期一般发布了诺基亚5、诺基亚3和全新诺基亚3310。

S8无缘今年的MWC大会，于是三星早先放出的发布会海报中，早早的就明确了新品将会是一台平板电脑——Galaxy Tab S3、三星Galaxy Book以及全新的Gear VR虚拟现实显示装置。

全新的Gear VR虚拟现实显示装置和老版本相比，新版本最大的不同自然其实是加入了一个独立的手持无线遥控器。

三星没有和往常一样选择在世界移动通信大会上发布S8，这么做的原因可能有数个：今年世界移动通信大会时机不好，S8还需要数周时间的打磨；三星可能想摆脱世界移动通信大会的嘈杂，带给业界不同的体验。三星没有在世界移动通信大会上发布S8的原因并不重要，重要的是三星已经不再需要这么做了，经历过2016的种种危机后，自信S8的发布可以吸引整个手机产业的目光。

对于众多厂商来说，首发骁龙835有着重要意义，大家都很好奇今年是小米还是三星首发的时候，索尼却不声不响的将高通835处理器首发。当地时间2月27日8：30，索尼发布了三款全新手机，分别是XZ Premium、Xperia XZs以及Xperia XA1。

Xperia XA1采用5英寸的720P屏幕，处理器为联发科Helio P20，存储组合为3G+32G，内建2300mAh电池，支持联发科PE2.0快充技术，摄像头则为800万+2300万的组合，售价则达到299.99美元(折合人民币2060元)。

当地时间2月27日11：00，金立带来了三款产品：金立M2017、金立S9以及金立A1/A1Plus，延续了金立手机长续航的特点，同时大大提高了自拍能力。

其中A1/A1Plus最为引人注目，金立A1Plus采用了后置1300万+ 500万像素双摄像头，而前置2000万像素摄像头的配置方案，并搭载了自拍闪光灯、独立的面部增强算法和“背景虚化”模式。

告别“充电五分钟通话两小时”后，OPPO从去年开始正式对外发力拍照技术。当地时间2月27日14：00，OPPO正式公布“最高五倍无损变焦技术”。虽然光学变焦并不是什么新名词，但在超薄手机机身里面做到这点，确实是一大突破。

OPPO的“5倍无损变焦”技术，是基于潜望式双摄镜头实现的，将一枚普通的平置式广角镜头，与一副横置式的变焦镜头组合而成，形成垂直式的布局。

其中，画面光线的传输是经过特殊的光学三棱镜折射进入镜头组，实现3倍变焦的高清成像，随后经由OPPO高精度的图像融合技术，实现了5倍画质无损变焦的效果。

同时OPPO将光学防抖应用于最需要防抖的长焦镜头，来降低长焦距带来的画面抖动问题。

如果没记错的话，这并不是OPPO首次在MWC上推出全新技术。所以问题的关键在于，何时能够正式对外推出最新技术的产品。

当地时间2月27日14：00，中兴发布了全球首款Gigabit Phone千兆手机，每秒下载速率可达1Gb。年前中兴2017MWC邀请函中所提到的“全球首款突破性概念手机”原来指它。

中兴这次发布的千兆手机搭载了集成骁龙X16 LTE调制解调器的高通骁龙835处理器，同时将载波聚合技术、4X4MIMO天线技术以及256-QAM高阶调制技术相结合，实现了比第一代LTE终端快达10倍的下载速度。

同时，受益于总行5G技术的支持，中兴千兆手机可以有效的提升频谱吞吐量，让使用者体会到5G网络的实际使用体验。

不过，从图片来看，这怎么着都不像是一款量产手机，中兴用它展示自己技术的意味应该更大一些，并不会实际推向市场。

当地时间2月27日15：30，联想推出了全新的Android平板电脑Tab 4系列，该系列四款产品主要面向于家庭内所有成员，内部包含儿童包和生产力工具包。

在今年的MWC大会上，LG和Moto并没有继续推出新的模块化手机，不过国外的阿尔卡特(Alcatel)却反其道而行，推出了一款可拆卸后盖的A5。

据了解，阿尔卡特A53配备了一颗8核心处理器、5.2英寸屏幕，内建3000mAh电池，支持4G LTE网络。阿尔卡特这款手机的可更换模块与Moto Z的相类似，并没有公布该手机的售价。

高通在今年MWC发布了一系列RF前端模块，将触角延伸到占据主导地位之智能型手机市场以外的领域；新产品包括高通第一款以砷化镓（GaAs）制造的功率放大器，以及其他前端模块与滤波器离散组件，皆可开始提供样品。这些新产品是高通与日本TDK在一年前合资成立的公司RF360 Holdings Singapore所生产；

四款多模、多频功率放大器支持低中高频段，其中的QPA5461支持高功率终端设备，发射输出功率高达31 dBm，可望将在LTE网络上的覆盖范围加倍。

新产品还包括三款天线调谐（antenna tuning）芯片QAT35xx系列，为搭配Snapdragon 835处理器所打造；该系列芯片能支持客户采用金属机壳以及600MHz频段，让天线转换更快速。 这些支持载波聚合（carrier aggregation）的组件已经量产，预期很快能看到终端应用装置问世。

高通展示在新款高阶智能型手机中的RF前端芯片应用

对英特尔和高通两大芯片巨头来说，5G的战略确实大相径庭，高通更专注5G技术本身，而英特尔则看重的是与客户联手的新型商业模式。

英特尔既与AT&T、Telefónica等运营商合作，又与爱立信、诺基亚、中兴等通信企业合作。第一个Pre-5G空中无线互通性的新闻上有英特尔，随后第一个符合5GTF接口的连接发布新闻里，还能看到英特尔。

诺基亚5G FIRST

中国电信基于RSD的NFVi

中兴通讯发布IT BBU产品

展讯发布采用14纳米制程工艺和英特尔架构的系统芯片SoC

全球两大Modem芯片供应商高通（Qualcomm）以及英特尔（Intel），在MWC前夕2月21日均各自发布一款全新Modem芯片，分别是高通的Snapdragon X20 LTE芯片及英特尔的XMM 7560 LTE芯片，两款芯片在资料传输及下载速度上均再提升，让LTE连网速度可达远超过一般家用网络速度的程度。英特尔和高通在5G的研发上孰强孰弱就成为了业界的焦点话题。

联发科作为两大商用移动处理器的供货商之一，去年发布的Helio X20并没能达到他们的预期，在MWC2017上终于宣布旗下的曦力X30芯片正式投入商用，而搭载Helio X30的手机将会在第二季度上市。

Helio X30采用了目前最先进的10nm制程工艺，10核心3簇丛的结构与上一代相同，2颗Cortex-A73(2.5GHz)加上4颗Cortex-A53(2.2GHz)以及4颗Cortex-A35(1.9GHz)，搭配Cat.10调制解调器，完全满足用户的使用。

国产芯片厂商展讯通讯正式发布了14纳米8核64位中高端LTE芯片平台SC9861G-IA。展讯这款处理器采用的是英特尔14nm工艺制造，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。

这颗处理器内置的基带芯片支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全频段LTE Cat.7，同时支持双向载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs。

设计规格方面，这颗处理器采用主频为2GHz的64位八核心设计，集成的GPU为Imagination PowerVR GT7200，最高支持2560x1600分辨率显示屏以及4K视频拍摄/播放，2600万像素/双摄像头/3D拍摄等等。消息显示，展讯SC9861G-IA芯片平台预计于2017年第二季度正式量产。

MWC的两大关键词是移动（mobile）与通信（communication），随着车联网/自动驾驶技术的发展，汽车与外界通信的重要性也日益凸显。所以，我们也看到近年来的mwc展台上，与汽车相关的通信技术越来越多，甚至还吸引了像是福特、西亚特等整车厂商直接到场参展。

在本届MWC上，宝马除了拿出一台740自动驾驶测试车给英特尔站台之外，还在两个展馆之间的空地上搭建了一个展示基于宝马i3的自动泊车/召唤技术的场地。

宝马将自己的自动泊车/召唤技术命名为BMW Personal Copilot。其效果与特斯拉的自动停车/召唤类似，即发出命令后车辆可以自动驶入车位，或是把车倒出车库（直进直出）。

更炫酷的地方在于宝马加入了手势控制控能。车主首先需要在一个Apple Watch里装入Copilot的应用，然后带手表的那只手向后动一动，即给车辆下达了倒车命令。而向前挥挥手，则代表让车辆驶入车位。

在本次MWC上，福特首先宣布了关于其基于SYNC车载娱乐系统开发的Applink的更新，在其中最新增加了4个应用程序，这些应用程序都可以与智能手机相兼容，并且可以通过SYNC系统使用语音进行操控，软件程序的更新大大提升了车辆在驾驶功能之外的使用体验。

此外福特还宣布了其“智能移动计划”中的“熊猫动态班车”，该项目试验在中国大连开始运行，用于优化福特全顺车队的路线安排和行程。

西亚特隶属于大众集团，是在巴塞罗那本土的汽车厂商，MWC属于其主场，因而西亚特展位开展的活动也非常之多，包括多长高管的主题演讲、小型论坛等等。在展示内容上，西亚特带来了一辆纯电动汽车mii、一个未来驾驶舱以及一个移动APP。

此外，本届mwc上，与汽车相关的展示还包括智能停车、交通数据分析、无线充电、高精地图、车载v2x通信模块、车辆定位、车载支付等技术。

本届MWC，既有“长江后浪赶前浪”的新秀崛起，也有“老瓶装新酒”的经典厂商，更有“探索未来”的巨头潮儿。各路英雄竞技，总不过是你退我进，你进我退，一个赛季结束另一个赛季就会开始。但新一代产品和5G相关规划的发布，将为业内人士和消费者展示出一个更加清晰的产业发展方向。