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CEVA/香港应科院共同发表NB-IoT解决方案

来源:http://news.hqew.com/info-309342.html 发布时间:2017-03-07

摘要: CEVA和香港应用科技研究(应科院)宣布推出Dragonfly NB1,它是一个可全面实现最佳化成本及功率的NB-IoT解决方案,用于简化LTE物联网设备的开发。完整的数据机设计的参考硅方案将于今年6月上市,其中包括嵌入式CMOS RF射频收发器、高阶的数位前端架构、实体层软体和第叁方协定堆叠(M...

CEVA和香港应用科技研究(应科院)宣布推出Dragonfly NB1,它是一个可全面实现最佳化成本及功率的NB-IoT解决方案,用于简化LTE物联网设备的开发。完整的数据机设计的参考硅方案将于今年6月上市,其中包括嵌入式CMOS RF射频收发器、高阶的数位前端架构、实体层软体和第叁方协定堆叠(MAC、RLC、PDCP、RRC和NAS)。

  CEVA无线业务部副总裁兼总经理Michael Boukaya表示,在未来几年内,NB-IoT将成为低功耗广域网路连接的主要技术。然而,对于大多数公司而言,了解如何开发这项技术是一项艰鉅的任务。为了克服这个问题,该公司毫无懈怠地与应科院共同合作,从无到有开发出一个完整的解决方案。这项解决方案可消除对于产品设计的负担,并协助SoC设计人员在自身的产品设计中添加NB-IoT连接性能。

  该产品是CEVA发挥长期以来在低功耗DSP和数据机设计领域中的实力,结合应科院在RF和IC设计技术方面的丰富经验的成果。双方共同生产了这个完整的M2M设备解决方案,它可提供最佳性能和最低功耗,并且能简易整合到系统单晶片(SoC)中。

  不仅可协助缩短NB-IoT产品取得认证所需的时间,该产品而且还为低功耗广域网路(LPWA)SoC设计人员提供了一个在晶片尺寸和功耗方面具有关键优势,并且灵活的软体可升级平台。



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