致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出新的移动前传解决方案，该方案以其DIGI-G4光传输网络(OTN)处理器系列为基础，将为融合4G和5G集中式无线接入网(C-RAN)实现更高容量的前传连接性。该解决方案开创先河，将100G OTN扩展到RAN，可同时汇聚高密度通用公共无线接口(CPRI)、10GE和25GE接入。它还实现了高达10倍的容量增加，同时引入了各种创新，利用自动链路均衡应对低时延要求及应对网络安全要求。

  世界各地的移动运营商正将其RAN从分布式基站向集中式基站(C-RAN)模式发展，从而经济高效地提高移动容量，及为5G做好准备。据市场研究公司IHS报告，到2020年，C-RAN部署将以每年23%的速率增长，占此时间框架内全部4G RAN部署的60%以上。

  随着移动运营商继续在其现有4G网络中增加新的LTE-Advanced (LTE-A) 功能，如载波聚合和更高数量级的多入多出(MIMO)，及利用小蜂窝增大密度，使得分布式射频头和集中式基站之间的CPRI互连需要扩大4倍，达到10G数据率。随着业界向5G迈进，受5G射频头密集的25GE以太网连接推动，前传连接将需要扩展到200Gbps。

  美高森美通信业务部副总裁兼总经理Babak Samimi称：“随着移动运营商应对提高容量的需求，C-RAN正成为他们首选的网络架构，但是，到目前为止，由于缺少经济高效和光纤高效的方法来构建前传网络，阻碍了移动行业向C-RAN迈进。随着生态系统继续开展100G光纤成本优化，加上我们的DIGI-G4集成的独特创新，美高森美已经推出了颇有吸引力的解决方案来应对前传网络挑战，不仅显着提高了光纤容量，而且还允许运营商在统一架构上推动C-RAN部署，从4G向5G无缝过渡。”

  有别于仅允许每个WDM连接一个射频头的传统波分复用(WDM)解决方案，美高森美的DIGI-G4 OTN前传架构允许在100G OTN连接中汇聚多个4G或5G接入，使得容量比现有光纤基础设施扩大10倍。通过嵌入式光纤链接安全引擎、集成实时连接时延均衡(专利审核中)及同时支持4G CPRI 和5G以太网协议实施差异化，美高森美正在推展移动运营商建设前传网络的资本支出(CAPEX)和运营费用(OPEX)的重新定义。

  中国移动通信研究院网络技术研究所副所长李晗博士称：“长期以来，美高森美一直是中国移动在其城域和长距网络部署100G OTN交换技术的关键使能者。我们很高兴看到美高森美在其DIGI 芯片系列中提供低成本、低时延、高容量且适应未来发展的100G OTN移动前传技术，将其OTN领导地位延伸到4G OTN前传网络，并积极地为 5G OTN前传网络进行准备。"

  美高森美基于DIGI的移动前传解决方案提供许多独特的创新，包括：

  将100G OTN和链路加密扩展到前传中

  ˙ 在100G链接中同时汇聚4G和5G射频，不需要WDM光纤

  ˙ 采用嵌入式加密引擎，确保射频头和基站之间的连接安全

  前瞻性的无线协议支持

  ˙ 4G协议：CPRI选项5、6和7

  ˙ 5G协议： 10GE、25GE、40GE和100GE

  高性能前传网络

  ˙ 时延：采用前向纠错(FEC)，时延低达8微秒

  ˙ CPRI抖动规格余量高达75%

  ˙ 时延均衡在纳秒范围以内

  单链路自动时延管理和均衡(专利审核中)

  ˙ 单个CPRI时延测定和报告

  ˙ 上行链路和下行链路时延自动均衡

  ˙ 工作路径和保护路径时延补偿