8月10日消息，据日经新闻昨日报道，因MLCC（积层陶瓷电容）需求扩大，日本京瓷计划将投资150亿日元（约合人民币7.5亿元）在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建新一座工厂，目标将其MLCC产能提高20%。

8月9日，壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100、自主原创架构壁立仞、OAM服务器海玄，以及OAM模组壁砺100，PCIe板卡产品壁砺104，自主研发的BIRENSUPA软件平台。壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示，BR100芯片创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。

8月9日消息，继华为、小米这两家手机厂商跨界“造车”之后，吉利这家汽车厂商也开始跨界造智能手机，并已经控股了魅族。现在，汽车厂商蔚来也开始跨界做手机了，而且目标更是直接对标苹果。

8月9日消息，半导体大厂英伟达于美股8日盘后公布了2023财年第二财季（5-7月）财报预告，营收预期将季减19%（年增3%）至67亿美元，大幅低于此前预期的约81亿美元。而导致其业绩下滑的主要原因的是游戏部门营收比预期疲软。英伟达预定于8月24日公布Q2财报最终版。受业绩下滑影响，英伟达股价大跌6.3%。

8月9日消息，半导体设备大厂东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）于8日盘后公布了今年二季度（2022年4-6月）的财报，虽然营收有保持增长，但是净利润却出现了下滑。同时，东京电子还下修了本财年晶圆厂设备的展望。

8月9日消息，半导体IP大厂Arm公司公布了 2022 财年第一财季（2022年4-6月）财报：营收同比增长6%达7.19亿美元，创历年第一财季营收新高。其中，权利金营收达 4.53亿美元，同比增长 22%，创历年季度新高。

8月8日消息，据新浪科技爆料称，中芯国际于北京新建的12英寸晶圆厂（中芯京城）的“CIM国产化项目”于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方——上扬软件（上海）有限公司（以下简称“上扬软件”）无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。对此，上扬软件相关负责人予以了否认。

8月5日，由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开。南京迈矽科微电子科技有限公司 总经理侯德彬在会上发布了旗下的第二代高性能77GHz毫米波雷达芯片MSTR003。近年来，随着自动驾驶技术的兴起，毫米波雷达已经成为自动驾驶领域的关键性技术。

8月8日消息，近期由于智能手机市场需求低迷，不少安卓手机厂商纷纷砍单努力去库存。但是供应链传出消息，苹果近期正逆势扩大iPhone 14系列新机初期总备货量，最高或达9500万部，较原预期增加了约5%。苹果此举或为借机抢占手机市场份额，台积电、鸿海等苹果供应链厂商或将受益。

8月8日消息，从已经公布的众多电子产品企业及半导体厂商的对于三季度的业绩预测来看，今年三季度库存调整将会是“主旋律”，包括PC、显卡、DRAM、芯片设计、智能手机与面板等产业都将面临下行压力，都希望通过扩大汽车电子、服务器与工业电脑等仍在成长的应用，以降低库存调整的冲击。