2023年3月23日，中国闪存市场峰会（CFMS）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重召开，本次峰会以“探讨未知·探索未来”为主题，汇聚全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨存储行业的发展和未来。

外媒消息，软银集团旗下英国芯片设计巨头Arm正在寻求提高其芯片设计的价格，旨在在今年备受期待的纽约首次公开募股之前增加收入。

导语：日前，国内行业资讯机构发布了《2022中国半导体TOP100企业研究报告》，根据营收、业务领域、市值、地域等多维度分析了企业发展现状。资料显示，2022年，中国半导体 TOP 100 企业总营收规模为2699亿元，同比增长3.5%，其

据MarketWatch报导，Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland日前发表研究报告指出，半导体业交货时间收敛到9个月以来新低，暗示疫情导致芯片连续两年短缺的问题已大致获得解决。

蜂窝物联通讯SoC的性能和价格决定了设备能否大规模从零到一连接上网，是引领万物互联时代的重要引擎。到2030年，全球物联网连接设备数将达到千亿级，未来10年物联网将完成从增长期向高速增长期的转换。

当下，正处于汽车“功能机”向“智能机”变革的关键期，以奔驰为代表的传统汽车厂商，如果不能搭上智能化发展的“快车”，很有可能出现类似诺基亚一样被时代抛弃甚至淘汰的命运。在此背景下，奔驰开展了一系列“自救”行动，究竟效果如何，仍需时间给我们答案。

碳化硅，化学式为SiC，是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。基本半导

导语：市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。3月15日消息，据Tre

导语：最新消息显示，由于中国市场的萎缩，美国的芯片出口量也在不断下降，甚至面临着芯片“无人问津”的窘境，这种情况引起了外界的广泛关注。与此同时，韩国芯片产业近年来经历了一个艰难的时期，库存积压的问题已经成为了严重的难题，中国市场的重要性也越

导语：据The business times援引彭博社的消息报道，美国拜d政府正计划进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，这一限制是在2022年10月出台的对华半导体出口管制基础上的进一步升级，旨在阻止中国发展先进芯片产业。报道显示，拜

导语：随着全球半导体业萧条，再加上向中国出口半导体设备受阻，美国半导体设备企业加快了裁员的步伐。继泛林集团宣布裁员后，业界透露，另外两家美系半导体设备大厂应用材料（Applied Materials，AMAT）和科磊（KLA）也已经启动了裁

半导体IP（Intellectual Property）是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块。由于其具有性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵等特点，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。最近，芯

导语：资料显示，宁波群志光电有限公司是一家专业生产TFT-LCD之后段模块（LCM）的公司，提供先进显示器整合方案，包括Mini LED、8K4K超高分辨率、3D裸眼、IGZO、LTPS、AMOLED、OLED以及触控解决方案等，员工500