Mikroe M-BUS Slave Click装有符合EN1434-3标准的用于仪表总线应用的Texas Instruments TSS721A单芯片收发器。与总线的连接与极性无关，并且在系统中用作从节点。M-Bus Slave Click具有光耦合器的完全电隔离，以提高整个电路的可靠性。该电路由主站通过总线供电。

恩智浦半导体MPC5775x-EVB开发板具有MPC5775B或MPC5775E MCU，硅组件和用于应用程序开发的接口。这些开发板包括专为电池管理和逆变器应用设计的低成本开发板。MPC5775x-EVB开发板包括硅组件和接口，可在汽车电气化领域进行高效的应用开发。

恩智浦半导体RDVCU5775EVM开发板具有MPC5775B MCU，并提供一个安全的高压电池管理系统（BMS）平台。RDVCU5775EVM板通过电池单元控制器设备和车辆控制单元（VCU）的菊花链支持双TPL通信，以实现高压功能。该开发板支持多个输入/输出接口，包括MSDI，ADC，GPIO，LSD和HSD。

Diodes Incorporated 74LVC1GxxQW5单栅极逻辑器件是符合汽车要求的IC，采用先进的CMOS低功耗工艺制造。这些器件设计用于在1.65V至5.5V的宽电源范围内运行。输入可承受5.5V的电压，从而允许该器件在混合电压环境中使用。74LVC1GxxQW5汽车逻辑器件完全指定用于使用I OFF的部分掉电应用。

EL4581是使用ELANTEC的高性能模拟CMOS工艺制造的视频同步分离IC。EL4581从在NTSC，PAL和SECAM广播系统中找到的标准负向视频同步中提取时序信息。

LM556是双LM555芯片，这意味着LM556内部有两个定时器。与LM555芯片相似，LM556还可以用于所有这些应用，因为它可以与CMOS技术一起使用，所以我们可以在一个封装内安装两个具有改进特性的定时器。

TL494芯片是一个固定频率的电流模式PWM控制器集成电路，可用于通过改变负载的输出电压来提供恒定电流。该IC具有输出控制电路，触发器，空载时间比较器，两个不同的误差放大器，5V参考电压，振荡器和PWM比较器。

EPCOS / TDK B40920混合聚合物铝电容器的额定电压范围为25V DC至35V DC，额定电容容差为±20％，电容范围为330μF至620μF。B40920电容器具有紧凑的设计，高纹波电流能力，低ESR和小型化的特点。这些电容器具有表面贴装设计和镀铝外壳。EPCOS / TDK B40920混合聚合物铝电容器是汽车和工业电子产品的理想选择。

NJR（New Japan Radio）NJU723x音频音量IC提供灵活的电路设计，该电路设计利用了MUSES系列外部放大器。NJU723x音频音量IC采用小封装，具有低工作电压，超低噪声和超低失真的特点。NJR NJU723x IC非常适合高端音频设备和寻求高性能和高品质声音的专业音频设备。

Dailywell 2M超小型拨动开关在SPDT和DPDT中均提供，具有多个执行器，衬套和端接选项。其特性包括高达3A的接触额定值，-40°C至+ 85°C的工作温度范围以及1000MΩ的最小绝缘电阻。理想的应用包括电信，仪器仪表和医疗设备。

Dailywell 1M微型PCB拨动开关提供多种开关功能（SPDT，DPDT，3PDT和4PDT），触点额定电流高达5A。拨动开关在-40°至+ 85°C的温度范围内工作，并具有UL认证和RoHS认证。1M组件根据用户应用需求提供多种手柄形状，附件和尺寸。Dailywell 1M微型PCB拨动开关是电信，仪器仪表，网络和医疗设备的理想选择。

SynDaver 3D打印机专为各种工业，教育和军事应用而设计。这款易于使用的专业台式3D打印机坚固，可靠且直观。这款3D打印机的尺寸为280mm x 280mm x 285mm，并提供可重复的准确结果。

用于SOM的iWave Systems FPGA散热器是为FPGA SOM Arria10和Zynq Ultrascale + MPSOC设计的。FPGA散热器采用由铝材料制成的95mm x 75mm封装。这些设备具有硅酮弹性体，作为CPU和散热器之间的散热垫。坚固耐用，重量轻的散热器可以通过iWave的FPGA系统轻松安装在模块上。