虽然2018年已经过去，但我们回顾一下，依然可以总结出过去一年发生的一些事情。其中有些事情对整个科技行业来说有着深远意义，或者是为行业带来新的发展方向，也可能是宣告一段历史的结束。

国际电子零组件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)有40个议程，除了前文所述4个焦点议程外，有些虽非今年新焦点，但却是还在持续进展的新兴科技issue，其阶段性的进展也很值得关注。

勤业众信发布「2019全球高科技、媒体及电信产业趋势预测」报告，内容指出2019年将聚焦产业四大趋势 : 5G新网络时代来临、人工智能(AI)的渗透率与技术扩展、智慧音响成为成长最快的物联网装置，以及中国半导体与电信新商业模式崛起。

5G网络可望加速自驾车技术的发展，但所需基础设施相关投资估计要1,300~1,500亿美元。如此庞大但短期无法回收的投资，可能需要行动电信商以外的各方共襄盛举。

在世界浪潮席卷、中央地方政府的推动下，台湾产官学研各界皆积极投入自驾车发展，而NVIDIA作为全球首屈一指的自驾车发展平台供应商，几乎与台湾所有自驾车业者对接，业务协理萧怡祺针对其提出三面向，分别谈跨界合作、平台技术与安全性。

现今工厂或关键基础设施的资料搜集与监控系统(SCADA)需针对日益复杂的网络威胁加强保护。有效的安全策略不仅应确保强有力的保护，还应包含4阶段生命周期(lifecycle)内的检测、恢复和补救。而强大的硬件认证功能及支援安全启动、软件测量和加密的功能，是实现OT设备最小化攻击面的关键。

随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放，晶圆制造先进制程在台积电的引领之下走向7、5、3奈米，但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，让摩尔定律延寿的良方之一为先进封装技术，包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D/3D IC封装，更进一步进入更能够异质整合的3D晶圆堆栈封装。

海思的Kirin 990下一代芯片解决方案以及联发科Helio P90是否有全新的手机芯片代码，产业界多有揣测，但内部还没有定案。

1月2日下午，晶方科技发布公告，该公司参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后，晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。

若是在传统非晶硅面板市场发展，就必须面对大陆面板厂庞大的产能竞争，更何况全球中低阶面板产能过剩，价格不好，竞争力自然不足。

1月2日，雷军在微博宣布：欢迎卢伟冰。并且在微博上po出照片，照片中小米三大佬同时出席，雷军、林斌、黎万强同时出席欢迎阵容。

芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。