电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城,随时随地采购
半导体行业观察第一站!
专注电子产业链,坚持深度原创
电子元器件原材料采购信息平台
5G即将来临,高通却遭遇了寒流,以苹果为首的消费电子企业揭竿而起,带头反抗高通,影响到了高通的营收和利润,让高通的未来更加扑朔迷离。
瑞典电信设备大厂爱立信(Ericsson)日前在全球各地厂房的装置与网络已采用物联网(IoT)技术,可达到实时管理工厂的目的。
全球电子代工龙头鸿海9日晚间公布10月财报。财报显示,2018年10月份合并营收达到5,897.35亿元(新台币,下同),较9月份的5,849.3亿元,成长0.82%,也较2017年同期的4,854.58亿元成长21.48%,创下营收历史次高的纪录,同时也是同期历年的新高纪录。
我们在设计板子的时候,往往注意那些看起来比较核心,比较关键的部分,对于那些边边角角的地方可能不够注意,但是这些地方往往带来灾难性的后果。
在2018全球CEO峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子系魏少军教授带来“智能时代中国半导体市场需求”的主题演讲。
日前,中芯国际发布了2018年Q3季度财报。数据显示,当季营收8.5亿美元,同比增长了10.5%,净利润2655万美元,同比也增长了2.5%,但是环比Q2季度业务是下滑的,净利更是跌了一半。
近期,美光正式宣布,对IM Flash Technologies,LLC(简称“IM Flash”) 中的权益行使认购期权。
PLC工作原理动画详细资料分析包括顺序控制和正反转控制等十八张动图
从这一电路图中可以看出,该电路由电阻器R1~R3、电容器C1~C3和三极管VT1等元器件组成。
作为一位硬件工程师,必须面对的就是两个基本电路:模拟电路和数字电路。下面我们就来了解一下这两个电路的基本知识。
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
在光电耦合器内部,由于发光管和受光器之间的耦合电容很小(2pF以内)所以共模输入电压通过极间耦合电容对输出电流的影响很小,因而共模抑制比很高。
字符发送的过程描述:在UART的发送过程中先将数据输入到发送数据寄存器中(TDR)此时(TXE)被硬件置1,之后TDR寄存器将数据串行移入到发送移位寄存器中,将数据在TX端口发送,此时(TC)被硬件置1。发送与接收是逆过程。
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308
登录
请问您是:
采购商 工程师 在校学生 其他
您希望看到什么内容:
电子资讯 技术文章 PDF资料 电子论文 其他