天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告称，与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订了《投资协议》，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。主要投资新建集成电路先进封测基地，从事包括引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路产品封装测试。

由芯片制造商海光（Hygon）负责制造的中国国产Dhyana（禅定）x86处理器开始启动生产。值得注意的是，这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的。AMD将x86的IP授权给中国合作伙伴，Dhyana正是合作的结果。

半导体硅晶圆市场因为供不应求，价格从2017年初开始持续走扬至今，不过近期出现些许杂音，部分产品的涨势似乎有些趋缓，法人认为，目前硅晶圆价格并没有下滑，而长约比重较高的业者，受到现货价变化的影响会较轻微。

据外媒MarketWatch消息，高通于7月6日延长对恩智浦的收购要约，这一时间现在已经被拖到美国当地时间7月13日下午5点。这是高通第28次延长与恩智浦交易时间。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

据外媒IAM报道称，中国智能手机制造商OPPO完成了一项迄今为止最大规模的专利收购。据悉，OPPO收购了出自音频巨头杜比实验室（Dolby）的20多项专利组合，主要涵盖了240多个杜比的音频和视频技术。从美国专利商标局（USPTO）的记录来看，该专利的转让交易已于今年5月23日完成。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！

相关消息指出，苹果可能准备在未来整合Wi-Fi与蓝牙通讯功能芯片供应关系取消与英特尔继续合作，可能准备采用自制芯片，或是寻求其他合作厂商。不过，英特尔在后续回应强调现阶段与既有客户合作关系不变。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

“我们下大力气组织‘芯片’攻关，生产的首批价值5900万元的数据链通信设备已从合川工业园发给上海客户。”7月5日，重庆信息安全产业研究院负责人杨洪南在接受记者采访时表示。近日，合川区政协组织重庆市政协委员和国际知名信息安全专家到重庆信息安全产业基地，指导信息安全芯片“智造”生产建设。

在移动领域呼风唤雨的高通早在2014年底就宣布要进军服务器市场，打造基于ARM架构的服务器芯片，为此专门成立了高通数据中心事业部(QDT)，并在两年后首次演示了首款48核心服务器芯片，2017年底正式发布了Centriq 2400系列。

AI手机首次进入人们视野是从争议开始的。2016年底，华为荣耀发布了荣耀magic AI手机，成为业内第一个吃螃蟹的人，但因复杂原因销量不佳。外界不乏质疑，即使在华为内部，团队也承受了不少压力。

近日，联电（UMC）发布重大信息，宣布将整合旗下子公司和舰科技、IC设计服务公司联暻以及厦门的合资公司联芯集成，计划由和舰科技申请发行A股，在上海证券交易所上市。对此有分析认为，如果该计划成功，将有助于联电扩充产能，改善财务结构，加强本地化发展。但是对于中国大陆本土半导体厂商来说，也意味着更强的竞争挑战。

记者近日从天津大学获悉，该校精密测试技术及仪器国家重点实验室庞慰团队在柔性电子设备实现高速无线通讯能力方面取得突破性进展，成功开发出柔性射频滤波器，可直接应用于柔性电子无线射频通讯。未来有望让智能手机真正实现“能屈能伸”，随意折叠。该研究成果被最新一期国际权威期刊《SMALL》选为封面文章推荐发表。

相较于过去3年当中，智能手机芯片扮演晶圆代工市场成长最大动能，在手机销售成长明显趋缓的现在，智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流，但市场典范移转正在发生中，以人工智能（AI）为主体的高效能运算（HPC）芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等，将在未来几年成为晶圆代工市场新显学。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！