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东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子中国”)宣布,将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。
日前,Vicor公司(NASDAQ股票交易代號:VICR)宣布推出最新合封电源 (“PoP”) 芯片组,其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 处理器的模块化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不仅可倍增电流,而且还可为靠近 XPU 的 48V 电源分压至所需的较低电压,实现更高的 XPU 性能。
据国外媒体报道,LG公司旗下子公司LG Innotek周三宣布,该公司的紫外线发光二极管技术将着眼于全球水处理市场,尤其是中国市场。该公司表示,今年已开发出一款150毫瓦UV LED芯片,并将在明年将其功率提高到200毫瓦。
全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布,2018年调升12英寸硅晶圆价格20%,2019年还会再次调升价格,执行长Hashimoto Mayuki向媒体承认此消息。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
随着各种电器和仪表设备的日渐丰富,对电源应用的灵活性提出了更高的要求。设计一款使用灵活、方便且价格相对便宜的通用电源,正越来越成为市场所需。
随着半导体技术的不断进步,无线能量传输逐渐成为植入式医疗芯片供能的首选方案。在无线传输系统中,为得到稳定的直流输出电压,次级线圈侧的电源管理芯片通常由整流器、DC-DC变换器和线性稳压器三级模块串联组成。
提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的领先供应商—德国康佳特科技,推出基于全新AMDRyzen?(锐龙)EmbeddedV1000系列处理器的 conga-TR4 COM Express Type6 模块。
为期4天的2018世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那落下帷幕,作为全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会,今年大会的主题是“Better Futrue”,意为更好的未来。今年展会最大的亮点无疑就是关于5G的讨论,业界普遍预计,今年5G将从预想变为现实。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MX RT1060,从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。
微软今天面向Windows 10秋季创意者更新版(Version 1709)用户发布了一个安全更新, 特别针对Intel Skylake六代酷睿家族,用于完善修补其中存在的Spectre幽灵、Meltdown熔断两大安全漏洞。
进军大陆三十年的富士康科技集团(以下简称“富士康”)在2018年春节前夕终于决定在国内上市了。2月1日,富士康工业互联网股份有限公司(以下简称“富士康股份”)正式向证监会上报招股书申报稿,开启了登陆A股的历程。
DRAM内存商用已历经50年,NAND Flash闪存面世也已经有30年,从最初的群雄并举演化到当前的寡头格局,地域上也可分出韩国、美日、和中国台湾这3个梯队;以长江存储、长鑫、晋华和紫光DRAM项目为主的中国新晋力量受到广泛关注。
乐金电子周一表示将进一步强化高阶电视机业务,旗下OLED电视今年将占公司整体电视销售的20%左右。
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