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莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件LatticeDiamond?v2.2软件,以及iCEcube2?(v2013-03)软件,该软件的设计环境针对iCE...
台北时间2013年6月4日,台北国际计算机展Computex2013盛大开幕。全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商,大陆唯一具有自主研发的通讯与计算能力的芯片设计公司新岸线(Nufront),携其全系芯片、3D...
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出小型高效电源IC“BD905xx系列”,最适合用于车载领域的微控制器与DDR存储器等的电源。 ...
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布,通过对SMSC的收购,进一步扩展了USB2控制器...
美满电子科技(Marvell)今日宣布,正文科技(Gemtek Technology)将屡获殊荣并获得全球家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的Marvell G.hn芯片组用于其数字家庭产品,成为不断壮大的采用...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,推出一款新的蓝牙智能SoC,以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安卓开源项目(A...
美国高通公司宣布,其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙TM 400系列处理器产品组合,全新推出的处理器内置四核CPU并集成多模3G/4G LTE连接。这使骁龙400系列成为首个针对大众市场智能手机,同时提供集成多...
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出采用SOT-23-5L高精密封装...
艾睿电子公司(NYSE:ARW)将在2013年广州国际照明展览会上展示它的固态照明(SSL)与LED(发光二极管)的工程方案和技术和设计能力,该展将于2013年6月9至12日在中国广州的中国进出口商品交易会展馆举行。&nbs...
人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司近日宣布发布ClearPad?S7500,该ClearPad系列的最新产品是业界领先的电容式触摸屏解决方案。ClearPadS7500为最大...
Molex公司在John Deere实现卓越计划中获认可为2012年度合作伙伴级别供应商,合作伙伴级别荣誉是Deere & Company最高的供应商等级,Molex获得此项荣誉在于其专注于提供具有出色品质的产品和服务以及对持续改进的承诺。...
艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Incorporated) 今日宣布:为其3920数字和模拟无线电综合测试仪新增TETRA (TErrestrial Trunked Radio,陆地集群无线电) 增强数据服务(TED...
瑞萨电子株式会社日前宣布开发出μPD720115 USB 2.0集线器控制器芯片,该产品通过单个USB接头,可同时支持USB通信以及为智能手机和平板电脑等便携式设备充电。 μPD720115产品最重要...
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