美高森美公司宣布已量产SmartFusion?2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。&nbsp...

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布华硕公司(ASUS)已经选择爱特梅尔最近发布的mXT2952T和mXT1664T控制器，助力多款新型平板电脑和超...

嘉协达(Calxeda) 近日欣然公开了该公司与全球IT品牌技嘉科技(Gigabyte)的合作伙伴计划，双方将携手共同扩展带有工作负载优化功能的、基于嘉协达EnergyCore?...

美满电子科技推出Marvell?AVANTA?LPSoC系列产品，该系列产品基于ARMCortex-A9架构，满足当前高速互联网以视频/音频为中心的互动环境的最新要求。全新的SoC系列芯片面向光纤...

为加快和简化引入多项传感技术的嵌入式系统开发，飞思卡尔半导体公司推出Xtrinsic智能传感框架（ISF）。该框架提供的软件基础架构和编程接口，让Xtrinsic传感器如FXLC95000CL平台或飞思卡尔的Kin...

日前，德州仪器（TI）宣布面向室内企业PoE+及户外微微基站开发人员推出BOM优化的业界最低功耗小型蜂窝解决方案。TI基于KeyS...

英飞凌科技股份公司今日推出一系列可为移动电子系统提供一流静电释放（ESD）保护的瞬态电压抑制（TVS）器件。ESD102TVS二极管和阵列器件具备非常低的动态电阻（Rdyn=0.19Ω）和超低电容（C&nbs...

美国高通公司今日宣布，其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx解决方案整合高通的3G与4G技术并...