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近日,全球领先的半导体制造商英飞凌(Infineon)与碳化硅(SiC)材料供应商Wolfspeed宣布,双方已扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议。这一举措旨在加强双方在碳化硅技术领域的合作,为全球半导体产业提供更先进的解决方案。
近日,全球半导体制造商英飞凌宣布收购机器学习初创公司Imagimob,加码边缘AI应用,这将成为该公司在AI应用领域的重大战略转型。
近日,英飞凌公司正式发布了其全新的工业级分立IGBT产品,加强了其在工业电子市场的竞争力。
全球领先的半导体公司英飞凌(Infineon)日前宣布推出全新的1200V 62mm IGBT7 系列产品,这款产品具有高效能、高可靠性的特点,旨在满足电动汽车(EV)充电市场的需求。
上海2022年1月25日 / / -- 2022年1月6日 ,英飞凌科技(中国)有限公司在深圳举办了其大中华区首次同时覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域、以“低碳互联、聚势共赢 ”为主题的...
8月22日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。联电7月营收新台币248.27亿元,连续十个月创新高;前七月营收新台币1,603.04亿元,年成长37.75%。
2月23日消息,为进一步巩固功率半导体市场竞争优势,昨日,英飞凌(Infineon)宣布将大幅提升宽能隙(碳化硅和氮化镓)半导体的产能,欲斥资逾20 亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后,新厂区将用于生产碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。
英飞凌近日宣布推出业界首款低功耗双端口动态随机访问存储器(LPDDR)闪存,旨在助力汽车行业的下一代电气/电子(E/E)架构。
上海2022年7月6日 / / -- 近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(以下简称"TUV莱茵")向徐州威卡电子控制技术有限公司(以下简称"威卡")的 S 系列安全...
近日,我国知名汽车电子企业东软睿驰与全球著名半导体制造商英飞凌签署合作协议,宣布建立战略合作伙伴关系。双方将整合各自在软件和硬件领域的优势资源,共同推动汽车电子领域的技术创新和产业发展。此次合作将有助于提升我国汽车电子产业的整体竞争力,为智能网联汽车和新能源汽车的发展提供有力支持。
据yolegroup最新报告显示,MCU市场收入超越了大流行的影响,但通货膨胀仍然是2023年的一个问题。预计2023年竞争将十分激烈,恩智浦、瑞萨和英飞凌将争夺前三名,而意法半导体和Microchip表现出色。
作为电力电子行业里的“CPU”,随着国内外新能源汽车发展超预期,这几年IGBT一直是缺芯涨价中的“主角”之一。在整体库存去化逐步改善的背景下,IGBT最新库存及交期进展如何?未来将如何发展?
2023年5月4日,德国半导体巨头英飞凌正式宣布其在德累斯顿的12英寸新晶圆厂开始动工
3月16日消息,据台湾媒体报道,供应链传出消息称,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底,台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%。
近日,全球知名半导体制造商英飞凌(Infineon)宣布推出其最新的抗辐射(rad Hard)异步静态RAM(ASRAM)。该产品针对航空航天、军工等领域的高可靠性应用需求,具有出色的抗辐射性能和稳定性,有望为相关领域带来更高的系统安全性。
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