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近日,全球领先的半导体制造商英飞凌(Infineon)与碳化硅(SiC)材料供应商Wolfspeed宣布,双方已扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议。这一举措旨在加强双方在碳化硅技术领域的合作,为全球半导体产业提供更先进的解决方案。
作为电力电子行业里的“CPU”,随着国内外新能源汽车发展超预期,这几年IGBT一直是缺芯涨价中的“主角”之一。在整体库存去化逐步改善的背景下,IGBT最新库存及交期进展如何?未来将如何发展?
近日,我国知名汽车电子企业东软睿驰与全球著名半导体制造商英飞凌签署合作协议,宣布建立战略合作伙伴关系。双方将整合各自在软件和硬件领域的优势资源,共同推动汽车电子领域的技术创新和产业发展。此次合作将有助于提升我国汽车电子产业的整体竞争力,为智能网联汽车和新能源汽车的发展提供有力支持。
北京2022年1月10日 / / -- 2022年1月6日,英飞凌科技(中国)有限公司在深圳举办了其大中华区首次同时覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域、以“低碳互联、聚势共赢”为主题的跨行...
2月21日消息,据业内人士在某微信群分享的一份文件显示,汽车芯片大厂英飞凌已于当地时间2月14日向经销商发出了一封名为《客户信息:近期市场与成本动态》的通知,计划对旗下产品进行涨价,不过具体哪些产品线上涨,以及涨价幅度并未透露。
上海2021年12月23日 / / -- 2022年1月6日,以“低碳互联、聚势共赢”为主题的英飞凌大中华区生态圈大会将在深圳举办。作为2022年的“开年之作”,这是英飞凌大中华区历史上首次举办...
近日,全球半导体产业的领军企业高通、恩智浦、英飞凌等多家公司宣布,将联合成立一家新的公司,以推广开源的RISC-V架构。这一消息引起了业界的广泛关注,因为这不仅意味着半导体行业的一项重大创新,也预示着开源架构在全球范围内的推广将进入一个新的阶段。
全球领先的半导体制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)近日宣布,计划在未来十年内扩大其产能,以满足汽车应用领域对半导体的日益增长的需求。这一举措体现了英飞凌对于未来汽车行业发展趋势的深度理解和前瞻性预判。
近日,德国半导体制造商英飞凌公司推出了一款名为HybridPACKTm Drive G2的新型汽车功率模块。
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5月9日消息,汽车芯片大厂英飞凌今天公布了截至3月31日的第二财季财报业绩,高于市场的预期。同时,受益于全球车用功率半导体短缺,英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期。
6月20日消息,据台湾媒体报道,在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际,全球车用芯片大厂近期大抢产能,包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片,并喊出“有多少产能都收”,推升联电产能利用率持续满载,热度延续至年底无虞。
英飞凌是德国领先的半导体制造商,其产品广泛应用于汽车、工业、消费电子以及通信领域。近年来,由于全球半导体市场需求激增,特别是在汽车电子、数据中心、互联网物联网等领域,供应链出现紧张,导致市场对半导体产品的需求远大于供应。英飞凌此次表态,正是为了应对这一巨大的市场压力。
近日,市场研究机构Omdia公布了2021年功率半导体市场前十大厂商的销售额排名。其中,英飞凌排名第一,安森美排名第二,意法半导体排名第三,中国闻泰科技旗下的安世半导体排名第八。
近日,德国政府批准了博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)入股台积电(TSMC)芯片厂。这一消息引发了业界的高度关注,意味着欧洲半导体产业有望借此机会实现复兴,进一步提升在全球市场的竞争力。
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