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华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(“华润上华”)近日宣布其第三代超高压700V BCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700V BCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设...
2013年5月15日,概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率(High Sigma)解决方案。 概伦电子作...
推动高能效创新的安森美半导体持续扩充高性能绝缘门双极晶体管(IGBT)产品阵容,应用于消费类电器及工业应用的高性能电源转换(HPPC)。安森美半导体新的第二代场截止型(FSII) IGBT器件改善开关特性,降低损耗达30%,因而提供更高能效,并转化...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型高速850nm红外发射器---VSMG10850和940nm红外发射器---VSMB10940,以及匹配封装、对780nm~1050nm辐射非常敏感的高速硅PIN光电二极管---VEM...
Mouser Electronics率先备货新的Fairchild FOD8160逻辑栅极光耦合器,该产品非常适合发电和配电、工业电机以及不间断电源应用。FOD8160高速光耦合器支持隔离式通信,允许数字信号在系统之间进行通信而无需共地...
Avago Technologies今天宣布推出一个新双通道双向25MBd数字光电耦合器产品,ACSL-7210为面向使用高速协议双向工业通信网络,如PROFIBUS现场总线和串行外设接口(SPI, Serial Peripheral Interf...
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PIC16F75X系列8位单片机(MCU),该产品是通用应用,以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制/智能能源等应用的...
欧司朗光电半导体推出极其强功能的低功耗传感器SFH 7776,进一步扩充了旗下的近接和环境光度传感器产品组合。即使安装在黑色的智能手机外壳背面,这款外形紧凑的传感器也能探测环境亮度,还能防止通话时触摸屏的意外反应。这无疑为智能手机设计师带来福祉,更...
影像及传输芯片供应商谱瑞科技日前发表两颗针对个人计算机市场设计之DisplayPort转VGA的转换芯片,相较于市面上其它同类型的产品,这两颗芯片拥有更低的功耗与更小的包装。 Displa...
Maxim Integrated Products, Inc.推出业内尺寸最小的12引脚、18位逐次逼近型(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11156,现已开始出货。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封装中集成了内...
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号...
恩智浦半导体今日宣布推出UCODE 7 UHF 芯片,在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员,包括艾利(Avery),摩托罗拉解决方案和斑马技术 (Zebra)等积极合作,恩智浦已经生产了...
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel? Corporation)宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch? T Series,用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。&nb...
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