致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through, NPT) IGBT系列增添十多款全新器件，包括25...

据美国DARPA网站2013年3月26日报道，世界第一只硅基功率放大器可能不久应用于低成本卫星通信中。2个DARPA运营商工作组已利用硅基技术实现了创功率输出记录的、毫米波频段的功率放大器。该RF功率放...

德州仪器(TI)日前宣布推出业界首款超过笔记本、电机控制、智能仪表、微型逆变器以及其它大功率应用所需10至65W AC/DC适配器能源之星5待机功耗要求的反激控制器，进一步壮大其高能效、空载适配器电源控制器产品阵营。LM50...

TDK公司推出了高度集成的新型多通道电源管理系列模块用于智能手机和平板电脑。新型模块采用了TDK公司的SESUB（半导体嵌入式硅基板）技术，是世界第一款适用于智能手机和平板电脑的IC（集成电路）嵌入式电源管理的模块。新型模块...

芯传科技(Energy Pass Incorporation)推出一款移动电源解决方案， SP2566 是一个单晶片移动电源控制器，它集成了开关式锂电池充电控制器、微控制器与升压控制器，具系统保护功能、电池充放状态及电容量显示。&nbs...

全球领先的物联网开源软件供应商Thingsquare与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体携手将Thingsquare Mist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的SPIRI...

e络盟（element14）旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布针对其屡获殊荣且易于使用的专业板设计工具EAGLE PCB设计软件，推出一系列全新互操作功能，并强化设计仿真与建模功能，进一...