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2013年2月28日,技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司,推出三个高性能WLAN前端模块---TQP887051、TQP887052和TQF9046,以及两个先进的4G / Wi-Fi共存滤波...
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel? Corporation)宣布,已经针对最新的基于ARM? Cortex?-A5 处理器产品系列而扩大第三方工具和软件合作伙伴的生态系统,其合作伙伴企业...
领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员,将有助于实现Open...
领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,该公司的多线程 MIPS?* 处理器内核能比单线程处理器在手机和平板电脑等用户设备上为LTE基带处理...
斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小,以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性。碳纳米管(CNT),锗化硅(SiGe),砷化物(GaAs)都是可能的替...
2013年2月28日,推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出提升轻载能效的3安培(A)降压DC-DC转换器集成电路(IC)——LV5980MC。这器件能够降低消费电子产品设计中的待机模...
根据二八原则,20%的优质顾客决定着公司80%的销售额,维护好优质客户,是每一个供应商必修的一堂课。在环球资源与世界经理人举办的智?胜未来出口系列论坛——汕头站上,Sofeas Ltd创始人Renaud Anjor...
美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司今日宣布推出业界首款4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台,用于超薄的笔记本电脑、平板电脑和复合设计型电脑等移动计算终端。该技术基于美国高通技术公司的Gobi MD...
日前,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术 (PUF-Physically Unclonable Function)智...
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球汽车半导体领导供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,其多核微控制器(MCU)产品家族再添新成员。新的多核微控制器针对汽车电子系统功...
领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS? 微处理器内核开发...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日推出了一款耗材安全芯片Marvell? PA800,PA800采用完整的业界领先的解决方案,用于解决系统耗材安全稳固性的挑战。PA800采用Cryp...
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