日前，德州仪器 (TI) 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系统 (SoC) 推出两款最新软件套件。第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层 (PHY) 软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差...

全球领先的高级手机半导体解决方案和平台供应商瑞萨通信技术公司，今日宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模调制解调器SP2532。该产品支持全部LTE Cat-4功能，具有150Mb下...

Tensilica在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上展示NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E智能手机，NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E是第一款应用了AccessNetwork ...

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.,）今日宣布推出全球最全面的图像显示技术 “MiraVision”，主要应用于智能手机及平板电脑平台。...

Altera公司今天发布面向智能电网子站自动化设备的高可用性无缝冗余(HSR)和并行冗余协议(PRP)参考设计，进一步扩展了智能能源系统基于FPGA的解决方案。与无线和固网应用网络设备和技术供应商Flexibili...

智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）解决方案供应商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。&nbsp...

美国高通公司与台积公司今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动（28nm High Performance Mobile, 28HPM）制程生产芯片。台积公司28H...

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布扩大其市场领先的光传送网 (optical transport network, O...