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美国高通公司今天宣布,其全资子公司美国高通技术公司和美国高通公司奥地利研发中心将增强高通公司Vuforia?软件平台,以支持借助智能手机和平板电脑摄像头实现的实时文字识别。Vuforia平台的文字识别功能将在今年春...
2013年1月10日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进...
值此计算机领域奇迹产品Raspberry Pi全球推出近一年时间之际, e络盟(element14)宣布与Raspberry Pi基金会达成新的分销协议,进一步在全球范围大力推出这一信用卡大小的迷你电脑平台。&nb...
2013年1月10日,全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技和TCL公司今日宣布,TCL成为第一家基于Google TV 提供智能电视和机顶盒的公司,这两款产品均采用了屡获殊荣的Marvell? ARMADA...
奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车,采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi?多模3G/4G LTE芯片组MD...
美国高通公司今日宣布,其子公司高通创锐讯为Wi-Fi?路由器和网关推出StreamBoost?技术。通过以智能方式管理家中的宽带连接,高通StreamBoost为每台设备和每种应用提供了所需的带宽,以确保在联网家庭...
为家庭娱乐、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和中国领先的移动多媒体应用 CPU 供应商君正集成电路 (Ingenic S...
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技今日宣布,在2013美国消费电子产品展(CES)上,Marvell将展示与全球一流OEM厂商联合推出的多款面向“美满互联的生活”时代的全新产品,展览将于本周在美国拉斯维加...
模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导厂商Exar公司近日推出了针对USB VBUS电源分配应用的下一代双通道开关——XRP2524。XRP2524在USB 3.0连接时,提供每通道1.0A的持续负载电流,通过US...
DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)全新的中压PowerTrench MOSFET采用Dua...
全球领先的移动平台和半导体厂商意法·爱立信,近日在举办全球最大规模的消费电子展的拉斯维加斯,宣布推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手机平台。NovaThor L8580ModAp是一款支持LTE多...
网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体,于2013 CES展示全方位通讯网路及多媒体芯片解决方案,包括:最新一代IEEE 802.11ac提供了比目前普遍使用的802.11n快三倍以上的速度,同时其覆盖距离也增加为1.4倍...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出能接受 40V 输入的同步降压型转换器 LTC3646,该器件采用 3mm x 4mm DFN-14 (或耐热增强型 MSOP16)...
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