TEConnectivity (TE)现可为新型紧凑型Economy Power 2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电...

5月29日，德州仪器 (TI) 宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件，为系统增强访问控制，实现生物识别信息的传感与分析。该 C6748 DSP 开发套件也非常适合...

意法半导体全资子公司、全球领先的独立的高性能计算技术编译器及开发工具供应商Portland Group? (PGI)，发布基于ARM内核的ST-Ericsson NovaThor?移动平台专用PGI OpenCL开...

5月28日，瑞萨电子株式会社与台湾积体电路制造（TSMC）共同宣布，双方已经签署协议，将在微控制器(MCU)技术方面的合作扩大至40纳米嵌入闪存(eFlash)的制造，以生产应用于下一代汽车及家电等消费类产品的微控...

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI最近推出业界首款商用模拟三轴高gMEMS加速度计。该型号为ADXL377的新品可测量±200 g满量程范围内且无信号饱和情况下由冲击和振动引起的高冲击事件的加...

安捷伦科技公司日前宣布推出示波器行业中第一种用于差分控制器局域网串行总线的眼图模板测试功能的仪器。CAN串行总线在汽车应用以及众多的工业和医疗设备应用中得到广泛使用，主要用于控制和传感器监测等系统中。&...

继上周五展讯在深圳发布其入门级智能机平台6820后，一直处于观望状态的Mstar终于紧随其后发布了首款智能机方案MSW8X68，正式加入了这场智能手机芯片战.争。&n...

5月29日，华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布已开发完成600V和1700V Planar NPT IGBT（平面非穿通型绝缘栅双极晶体管）以及600V Trench PT IG...

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供一种基于软件的新型多模参考架构，用于开发具有成本效益的低功耗LTE- Advanced (LTE-A)和传统蜂...

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台(STA)...

2012年5月28日，LSI公司日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作，共同将PCIe?闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型Cisco UCS B系列刀片服务器。&nb...