莱特波特(LitePoint) 日前宣布面向蜂窝产品制造商推出一款突破性解决方案。与传统的方法相比，该方案使设备制造商能够大幅度提高他们的产量。通过与IQxstream蜂窝测试平台相结合，LitePoi...

领先的半导体技术解决方案供应商Invensas公司于日前推出了可以替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV)的超高速输入/输出封装方案——焊孔阵列(BVA) 技术，它既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件...

当印制电路板和电子元件之间的接合点承受一定外力时，就有可能导致如锡球爆裂、导体损坏或焊盘坑裂等等一系列的隐患产生。测量应变力对于EMS和OEM公司来说一直是个挑战，但是新版联合行业指南——IPC/JEDEC-970...

日前，德州仪器(TI)与低成本高级4G无线基站创新供应商PureWave Networks公司宣布合作，目标是针对PureWave最新推出的PureWave Constellation系列LTE小型蜂窝基站展开协作...

日前，集设计，开发和全球销售的功率半导体供货商AOS半导体有限公司（AOS），发布了具有行业领先标准的高功率密度和高效能的功率MOSFET，它们的DFN3X3封装厚度只有超薄的0.8毫米。&...

为了顺应全球朝向节能发展的潮流趋势，X-FABSilicon Foundries于日前发表XU035工艺，一个针对超高压与消费性市场的CMOS工艺，消费性市场例如LED照明、手机充电器等电源转换与控制的...

安捷伦科技公司日前宣布推出四款 X 系列信号发生器，可提供无与伦比的相位噪声、输出功率、ACPR、EVM 以及带宽。借助这些功能，新型 Agilent MXG 和 EXG 产品（提供模拟和矢量型号）支持元器件和接收...

凌力尔特公司(LinearTechnology Corporation)推出LTC3787的H级和MP级版本。这款大功率两相单输出同步升压型DC/DC控制器用高效率N沟道MOSFET取代了升压二极管，从...