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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0....
5月3日,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日推出业界首款高性能I2C总线控制器,该控制器可以同时支持快速模式Plus (Fm+) 和全新的超快速模式 (UFm) 规格,新规格的发送数据传输速率最高可达5 Mb/s。PCx966x系列产品为...
专注于具成本效益、高性能的放大器.html">手机功率放大器解决方案的新领军人Amalfi Semiconductor 日前宣布,现有投资者 Battery Ventures 、 DCM 和 Globespan C...
赛普拉斯半导体.html">半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布推出其面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统革命性的 PSoC Creator 设计环境2.0 版本扩展升级包“Co...
随着新型高功率激光二极管PL TB450 的推出,欧司朗光电半导体巩固了其在氮化铟镓 (indium-gallium-nitride) 激光器领域的主导地位。新款蓝光激光二极管采用紧凑型 TO56 封装,光功...
利用全硅MEMS时钟技术方案对60亿美金时钟市场进行革命的领导公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震荡器、频率发生器、以及谐振器的累计出货量已达一亿颗。有超过800家的电子产品制造商在超过1...
5月3日,欧胜微电子有限公司日前宣??布:推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品(Audio Hub),它可以帮助智能手机制造商即使在嘈杂的环境中也能提供更清晰、更自然动听的语音通话。 由于带有集成传输路径...
5月3日,全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解决方案 RT6856 已经被全球无线网通领导品牌D-Link(友讯集团)所采用。D-Link将于今年第二季率先推出一系列内置联发科技Wi-Fi SoC解决方...
在现今的汽车应用中,设计人员需要把大电流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性负载,这类应用包括:白炽灯、电机控制和加热器件等。现在要实现这一目的,设计人员不得不依赖分立式或机电式解决方案,或是受制于市场上数量有限的解决方案。&n...
5月3日,全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其新型LED阵列灯座将支持西铁城电子(Citizen Electronics)最新推出的板载芯片(Chip on Board,COB)系列LED阵列,包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL0...
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布推出全球首款内部集成嵌入式智能算法的富兰克林闪电传感器芯片AS3935。 奥地利微电子的这款低功耗...
全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:为其HAPS?基于FPGA原型系统的用户推出新版的Deep Trace Debug深度追踪纠错软件。借助HAPS Deep Trace...
日前,重庆北碚区LED道路照明.html">LED道路照明系统工程经过半年的升级改造全部顺利竣工,包括主城区街道和渝武高速北碚至北环段全程27.1公里(含4.1公里隧道)高速公路在内的近两万盏路灯全部更换为高效节能的 ...
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