5月2日,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 ...

2月27日，西班牙，巴塞罗那，世界移动大会讯 — 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”） 的子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨移动公司（...

5月2日，全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：为其HAPS?基于FPGA原型系统的用户推出新版的Deep Trace Debug深度追踪纠错软件。借助HAPS Deep Trac...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界第一款100Gbps全双工网络处理器单元(NPU)。全面可编程的BCM88030系列可实现优化的新一...

日前，德州仪器 (TI)推出一款具有嵌入式 miniDSP 内核的业界最高集成度音频编解码器，可在宽带语音采样率高达 16 kHz 的应用中抵消回声及噪声。该 TLV320AIC3262 高度集成 5 个...

2012年4月-美国国家仪器公司(NationalInstruments,简称NI)近日发布了NIPXIe-8115高性能嵌入式控制器，配备了最新的Intel?第二代Core?i5双核处理器，能够缩短测试时间，是...

快捷(Fairchild)开发出高电流高侧闸极驱动器IC--FAN7171和高电流高侧与低侧闸极驱动器IC--FAN7190。有助于汽车应用工程师提供更高效率、更大驱动电流和更强杂讯抑制能力的逆变器设计，尤其是在油电混合车(HEV)和电动车(EV)领域。&nbs...

随着新型高功率激光二极管 PL TB450 的推出，欧司朗光 电半导体巩固了其在氮化铟镓 (indium-gallium-nitride) 激光器领域的主导地位。新款蓝光激光二极管采用紧凑型 TO56 封装，光功率高达 1.4W，特别适合用在专业级高端投影仪中。此外，这款高功率元件还可广...