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ADI推出业界首款针对高温应用设计和制造的仪表放大器AD8229。这款 1nV/rt(Hz)高温仪表放大器 AD8229是唯一的保证工作温度超过210°C的低噪声仪表放大器,适合在井下石油钻探、喷气发动机和空间探索等最极端的环境下工作。迄今为止,设计人员还不得不使用设计工作温度较低的商用级器件来应...
首尔半导体日前宣布推出一款适用于筒灯的LED芯片——Acriche A8。该芯片既可直接接入交流电源,也可接入直流电源。根据首尔半导体的“2011年每月推新品计划”,在推出Acriche A8之前,这家全球化公司就已经推出了两款高亮度直流LED产品以及Acriche A7。这款全新的Acriche...
Maxim推出完整的1:2 VGA复用器MAX4885E。该器件能够在2个VGA端口之间进行切换,在较高带宽(高达1GHz)的应用中保持极低的(典型值为6pF)导通电容和极低的(典型值为5Ω)导通电组。MAX4885E是仅有的一款能够提供完整VGA方案的开关,可以对R、G、B、DDC和H/V信号进...
最新探头技术帮助工程师开发更高能效设计全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布,为TPP 系列无源电压探头系列新增两款新产品——新TPP0850和TPP0502探头,同时推出P5100A高压探头。新的TPP系列探头具有业内最低的探头负载,是需要开发能效更高的电源和功率半导体器件的工程师的理想选择...
2011年3月11日,日前,德州仪器(TI)与VisualSolutions宣布,VisSim/EmbeddedControls...
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)发布W系列 F-RAM存储器,W系列器件带有串口I2C、SPI接口和并行接口,能够提供从2.7V 到 5.5V的更宽电压范围。此外,W系列...
赛普拉斯半导体公司日前宣布,富士有限公司选择其TrueTouch?触摸屏解决方案,用于docomo新型的PRIME系列中的F-01C手机。灵活的TureTouch解决方案基于PSoC?可编程片上系统架构,能够为富士的手机实现最快的响应和精准的触摸屏解决方案,这正是docomo PRIME系列手机的...
“V3DIM”研究项目为明确设计需求,开发适用于40GHz至100 GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。来自业界和科研界的5家合作伙伴参与了这个由德国联邦教育与研究部(B...
Analog Devices, Inc (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出三款新型高性能、低功耗iMEMS陀螺仪ADXRS642、ADXRS646和ADXRS649,三者均提供模拟输出,专门针对恶劣环境中的角速率(旋转)检测而设计。新款陀螺仪ADXRS642、ADXRS6...
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体扩充了应用于家用电子产品的交流-直流 (AC-DC)电源方案阵容,推出NCP1234和NCP1236系列固定频率脉宽调制(PWM)电流模式控制器。这些方案针对膝上型/笔记本电脑、LCD显示器、打印机及家用消费电子产品的AC-DC适配器应用。&...
凌力尔特推出双输出高效率 (高达 95%) 同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3869/-2,当并联时可在通道之间提供良好的电流平衡。凭借其很低的 2mV 检测电压最大失配,当两个输出并联时,这款控制器能够在稳态和瞬变情况下,通道之间可保持优于 ±4% 的电流失配。该器件的 4V 至 38V ...
新版工具包括支持最新的英特尔和AMD微处理器,以及英伟达图形处理器编程增强技术意法半导体全资子公司Portland Group?宣布支持Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的2011版PGI? 高性能并行编译器及开发工具系列产品正式上市。PGI 2011是首款在内置英伟达(NV...
全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称,它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。海力士在声明中称,通过使用一种名为TSV(硅通孔技术)的新技术,海力士成功地在一个芯片封装中堆叠了8个2GB DDR3 DRAM内存芯片。TSV技术与以前的技术相比具有速度更快和耗电量更少的优势。...
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