横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容，推出新款可为小型产品供电的16-Kbit 存储器，新产品只利用收集的能量而无需电池。&nbs...

2011年11月15日，德州仪器（TI）宣布推出一款可简化多扬声器便携式产品空间增强的音频系统设计和编程的集成电路（IC），其可应用的范围包括笔记本电脑、平板电脑、条形音箱和音频扩展底座。美国国家半导体LM4890...

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单片双通道 4A 电源通路 (PowerPath?) 理想二极管 LTC4415，该器件为减少热量、压降和占用的电路板空间而设计，同...

2011年11月14日摩托罗拉移动技术有限公司将超薄便携式电源P793全新升级，推出升级版摩托罗拉P893。此款充电宝作为一种移动通用充电解决方案，可以兼容众多品牌的大多数电子设备，用户无需随身携带电源线和插头，可...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出适用于能量采集的新一代电源管理集成电路 (IC)。支持纳米(超低)级电能采集的高效率升压充电器不但可管理太阳能、热电、电磁以及振动等各种能源产生的微瓦至毫瓦级电源，而且可将采集到的...

全球主要的连接器制造商FCI公司已开发出一款19针高清多媒体接口D型(微型高清多媒体接口)连接器，其非常适用于消费类电子产品。 微型高清多媒体接口(MicroHDMI)已广泛应用于智能手机、数码相机、笔记本电脑和多...

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为宣布，将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会，同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推出是LT...

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE ...

英国ARM发布了该公司GPU IP内核“Mali”系列的最新版“Mali-T658”。与原产品“Mali-T604”采用相同的“Midgard”架构，是Mali系列的最高端产品。 &n...

随着行动通讯市场逐渐转向LTE，全球WiMAX电信业者也纷纷加入LTE阵营；为了协助业者延续用户服务的相容性并顺利过渡到LTE，Sequans Communications发表新一代LTE平台，提供结合WiM...

美国英伟达（NVIDIA）发布了用于平板终端及智能手机等便携终端的微处理器“Tegra3”（开发代码为“Kal-El”）（英文发布资料）。这是可使4个CPU内核同时工作的处理器，英伟达称之为“PC级CPU”。&n...