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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日推出 IRS2980 高电压降压稳压器控制IC,适合 LED 灯泡替换、LED 灯管照明及其它非隔离...
Diodes公司针对功率因子校正 (Power Factor Correction,简称PFC) 升压二极管应用,推出一对崭新的600V DiodeStar 整流器,以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V6...
Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出两款完全可编程的抖动衰减型时钟转换器IC (集成电路) AD9557和 AD9558。两款器件适用于广泛的有线通...
罗姆株式会社开发出导通电阻值降低到Max0.5mΩ、同时使额定电流大幅提高的超低阻值跳线电阻器“PMR跳线系列”。本产品已经开始提供样品(样品价格:20日元/个),并于9月份起以月产1000万个的s规模投入量产。生...
联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931。联发科技 MT5931 单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能,将 802.11...
提供关键混合讯号(mixed signal)半导体解决方案的类比与数位公司IDT(Integrated Device Technology, Inc.;NASDAQ: IDTI),今日推出业界第一个提供突破性±50...
2011年10月,高通公司下一代的Snapdargon处理平台S4白皮书正式发布,全新的S4平台全面升级到28纳米工艺,支持双核心/四核心处理器。S4的发布,也预示着移动终端平台将全面进入四核时代。四核心2.5GH...
中国首次推出了一台使用国产微处理器芯片的超级计算机。这是显示中国在一直由美国技术主导的领域拥有新竞争力的一系列迹象中最新的一个。 一年前,中国推出了世界上最快的超级计算机,不过很快就被超越了。那台超级计算机“天河一...
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出新款单片整合EMI滤波与静电放电(ESD)防护两种功能的芯片,为配备SD 3.0超高速(UHS-I)micro-SD卡槽的手机、平板电脑和3G无线网卡带来独...
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出SolarSpec? 智能接线盒(Smart Junction Box),该连接系统可让太阳能光伏(PV)电池板制造商方便地提供带有嵌入式安全和监控功能模块产品,以及便...
Vishay 日前宣布, Vishay Siliconix推出新款n沟道功率MOSFET通过JAN认证。对于军工、航天和航空应用,这些采用密封TO-205AD(TO-39)封装的器件兼具低导通电阻和快速开关的性能。...
4G芯片制造商Sequans Communications 27日宣布,推出三款新FDD与TDD LTE基带芯片,一款配套RF芯片及两款新LTE平台, 以上产品支持全球所有FDD与TDD LTE网络。这些芯片均代表...
当前通信技术日新月异,CDMA2000,WCDMA等3G技术商用正酣,LTE,OFDM各种新技术又崭露头角。无论是正在大规模商用的3G技术,还是已经有的LTE,OFDM产品,都有一个共同的特征——多载波...
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