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安森美半导体扩充恒流稳流器(CCR)阵容,推出NSI50350A。这简单而极强固的器件特为用于发光二极管(LED)稳流的无源/分立元器件或驱动器集成电路(IC)方案提供高热效率、高性价比的选择而设计,非常适合包括汽...
随着通过提高主频来提升微处理器性能的方式遭遇“功耗之墙”的限制,多核并行处理的架构逐渐成为高性能微处理器性能继续提升的重要手段之一。对多核处理器而言,其整体性能不仅与它集成的处理核心的性能及数目有关,也极大地受制于各处理核心之间的通信效率。现有的多核处理器采用由金属连线构建的片上网络来实现多处理核...
ST-Ericsson 稍早前宣布推出一款 Snowball 开发板,整合该公司的 Nova A9500 双核心应用处理器、MEMS元件(3D陀螺仪、加速计、磁力计和气压计)、GPS和通讯介面等;只要充份运用开放原...
只有五名员工的计算机芯片设计方Adapteva刚刚宣布已经研发出一款可以提供70 gigaflops性能的64核RISC芯片Epiphany IV,带来强大性能的同时功率仅为1W,但这并不是一个主CPU,只能配合A...
高通今天公布了下一代移动设备处理器Snapdragon S4方案的最新信息,这款芯片将采用28纳米制程,直接将现有的Snapdragon最高1.5GHz频率提升到了2.5GHz,提供四核心、双通道内存支持,内置显示...
全球信号处理应用的高效能半导体领导厂商Analog Devices, Inc.(ADI)美商亚德诺公司发表了首创使用于数位隔离器的封装技术,能够实现全球工业标准所需要的最小8 mm沿面距离(creepage dis...
TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC开发出可对应智能手机、手机等的蓝牙和无线局域网的2.4GHz频段以及5GHz频段的薄膜带通滤波器(TFSB系列),并从2011年9月开始量产。&nb...
据《福布斯》网站周五报道,鉴于智能手机市场迅猛增长,高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片,能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接。 ...
美国国家仪器公司发布最新版本基于配置的软件环境NI VeriStand 2011,用于实时测试和仿真应用,包括硬件在环(HIL)仿真和Test Cell中的测控应用。 直观、开放的软件界面帮助工程师实现出众的系统灵...
凌力尔特公司推出宽输入范围 DC/DC 控制器 LT3759,该器件面向升压型、SEPIC 和负输出电源应用,能产生正或负的稳定输出电压。LT3759 具有两个电压反馈误差放大器和基准电压。一组用于正输出电压,另一...
全球高效能类比暨电源管理半导体领先设计与制造商英特矽尔(Intersil)扩充其领先业界的多相直流对直流(DC-DC)控制器产品范畴,推出 ISL95835和ISL95837。二款控制器都为中央处理器(CPU)与绘...
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前开发出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块“BZ6A系列”。作为插件产品,实现了业内最小尺寸※(2.3mm x 2.9mmx 1mm),为日益小型化的移动设备的高...
Littelfuse公司日前推出瞬态抑制二极管数组(SPA TM 系列)的最新产品── SP03A 系列,可保护以太网和T3/E3数据线路免受雷击引起的瞬变现象,其防护能力高达150A(tp=8/20μs)。&nb...
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