莱迪思半导体公司日前宣布推出Lattice Diamond?设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能，包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成了莱迪思的PAC- Designer ?6.1混合...

富士通半导体（上海）有限公司日前宣布推出基于0.18 μm 技术的全新 SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号，并从即日起开始为客户提供样片。FRAM （Ferroelectric Random Access Memory...

国际整流器公司 (简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET? MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动...

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智能手机、平板电脑/多媒体互联网设备(MID)和便携媒体播放器等移动产品的设计人员，都面对要使得产品中的小型扬声器提供更响亮清晰的音频，同时最大限度地减小对电池寿命之影响的挑战。 &nbs...

7月19日，全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天推出两款新的LED驱动器 IC，新产品具有优化的性能和功能，非常适用于最新型LCD电视的需求。这些新的驱动器...

7月19日，莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布推出Lattice Diamond?设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于...

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中国集成电路行业的盛会——“深圳（国际）集成电路技术创新与应用展”于近日圆满落幕，上海高通半导体有限公司（下文简称上海高通半导体）作为受邀企业，在展会期间展示的多款字库芯片及系统应用，受到了媒体、电子厂商的...