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半导体激光器专家德国DILAS今天宣布了其最新款光纤耦合多阵列模块,该模块波长为976nm, 光纤芯径400μm, 最大输出功率可达1kW。DILAS的光纤耦合多阵列模块因为其紧凑性、高亮度和高功率成为业内的领先者。这些光纤耦合多阵列模块通过一根芯径400μm,数值孔径小于0.2,电光效率(WPE...
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露,芯片代工巨头台积电(TSMC)有望超过intel,在2011年底推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。TAITRA的报告援引了一则匿名消息: Intel曾于今年5月表示,他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技术(台积电计划1...
美国杜克大学计算机系研究生贾斯汀?曼维利尔(JustinManwelier)日前开发出一款名为SleepWell的软件,有望使手机电池续航时间增加一倍。Wi-Fi无线技术在带给用户许多便利的同时,也存在一个很大的缺陷。例如,用户在下载最新视频时,不仅...
日前,德州仪器(TI)宣布推出了支持双电平电压输出的150mA低压降线性稳压器(LDO),可满足基于MSP430微控制器的电池供电设备的要求。这款LDO实现了仅为500纳安的业界最低静态电流,其电压选择(VSET)引脚使设计人员能在两种电压电平间进行切换,以实现定制化并将工作期间的功耗减半。&nb...
瑞萨电子(Renesas Electronics)成功开发出能够大幅减少耗电量的次世代大规模集成电路,以及不需要电池的数据传输技术,2~3年后可望付诸应用。瑞萨在半导体芯片内建监控电路,可准确控管芯片作业情况,确保芯片以最高效率运作,藉此省下不必要的耗电,最多可节省27%电力,预计2、3年后要把消...
7 月 7 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款完整的高压侧电流检测器件 LT6109,该器件包括一个电流检测放大器、两个比较器和一个精确的 400mV 电压基准。...
盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”),日前宣布推出了业界领先的基于硬件的MPLS-TP OAM方案,同时支持基于BFD扩展和基于GACH封装Y.1731(BHH 草案)的MPLS-TP OAM协议。该方案的推出,使电信设备制造商特别是传输设备制造商能够灵活地部署基于MPLS-TP的传输设备...
美国微芯科技公司宣布,推出60 MIPS 16位dsPIC数字信号控制器(DSC)和PIC24单片机(MCU)。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核,与前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核相比,具备更大的闪存(536 ...
专注于RF IC研发的笙科电子,最近推出第四代2.4GHz TRX芯片,该芯片料号为A7130 ,A7130是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片,支持FSK与GFSK调变,MCU透过SPI接口即可驱动A7130,包含RF操作模式以及存取内建的64 Bytes TXFIFO 与RXFIFO,与...
2011年6月21日,GE智能平台宣布推出ICS-1572A ADC/DAC(模拟-数字转换器/数字-模拟转换器)收发器XMC模块。该模块强化了模拟传感器领域和数字计算领域的联系,可部署在要求严苛的雷达、信号智能、通信和测试及测量应用中。新型板卡具备250MHz...
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出频率范围达12MHz~25MHz的新款超小型SMD石英晶振--- XT23和XT35。XT23和XT35分别采用3.2mm x 2.5mm和5.0mm x 3.2mm的陶瓷封装,能够实现更小的终端产品。...
美国明尼苏达州明尼通卡市(2010年6月8日)? Digi International(纳斯达克股票代码:DGII)近日推出基于 Ember EM357片上系统(SoC)的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模块。这种新型模块系列产品新增了使用表面贴装技术(SMT)和串...
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布LatticeECP3FPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置,LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通过了符合PC...
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