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美国杜克大学计算机系研究生贾斯汀?曼维利尔(JustinManwelier)日前开发出一款名为SleepWell的软件,有望使手机电池续航时间增加一倍。Wi-Fi无线技术在带给用户许多便利的同时,也存在一个很大的缺陷。例如,用户在下载最新视频时,不仅...
日前,德州仪器(TI)宣布推出了支持双电平电压输出的150mA低压降线性稳压器(LDO),可满足基于MSP430微控制器的电池供电设备的要求。这款LDO实现了仅为500纳安的业界最低静态电流,其电压选择(VSET)引脚使设计人员能在两种电压电平间进行切换,以实现定制化并将工作期间的功耗减半。&nb...
瑞萨电子(Renesas Electronics)成功开发出能够大幅减少耗电量的次世代大规模集成电路,以及不需要电池的数据传输技术,2~3年后可望付诸应用。瑞萨在半导体芯片内建监控电路,可准确控管芯片作业情况,确保芯片以最高效率运作,藉此省下不必要的耗电,最多可节省27%电力,预计2、3年后要把消...
7 月 7 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款完整的高压侧电流检测器件 LT6109,该器件包括一个电流检测放大器、两个比较器和一个精确的 400mV 电压基准。...
盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”),日前宣布推出了业界领先的基于硬件的MPLS-TP OAM方案,同时支持基于BFD扩展和基于GACH封装Y.1731(BHH 草案)的MPLS-TP OAM协议。该方案的推出,使电信设备制造商特别是传输设备制造商能够灵活地部署基于MPLS-TP的传输设备...
美国微芯科技公司宣布,推出60 MIPS 16位dsPIC数字信号控制器(DSC)和PIC24单片机(MCU)。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核,与前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核相比,具备更大的闪存(536 ...
专注于RF IC研发的笙科电子,最近推出第四代2.4GHz TRX芯片,该芯片料号为A7130 ,A7130是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片,支持FSK与GFSK调变,MCU透过SPI接口即可驱动A7130,包含RF操作模式以及存取内建的64 Bytes TXFIFO 与RXFIFO,与...
2011年6月21日,GE智能平台宣布推出ICS-1572A ADC/DAC(模拟-数字转换器/数字-模拟转换器)收发器XMC模块。该模块强化了模拟传感器领域和数字计算领域的联系,可部署在要求严苛的雷达、信号智能、通信和测试及测量应用中。新型板卡具备250MHz...
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出频率范围达12MHz~25MHz的新款超小型SMD石英晶振--- XT23和XT35。XT23和XT35分别采用3.2mm x 2.5mm和5.0mm x 3.2mm的陶瓷封装,能够实现更小的终端产品。...
美国明尼苏达州明尼通卡市(2010年6月8日)? Digi International(纳斯达克股票代码:DGII)近日推出基于 Ember EM357片上系统(SoC)的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模块。这种新型模块系列产品新增了使用表面贴装技术(SMT)和串...
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布LatticeECP3FPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置,LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通过了符合PC...
中国,2011年7月6日 —— 横跨多重电子应用领域,全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)完成对Arkados公司的并购,并完成半导体资产和知识产权(IP)的移转,此项并购案将进一步提升意法半导体在电力线通信(PLC)的技术...
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布为客户提供新的开发设计资源,新开发工具将简化并加快用于白色家电、空调设备、工业自动化设备、电动工具以及健身器材等智能节能型电机驱动器的设计开发。以传统开关式驱动的电机所消耗全球近50%的电力。智能驱动器能够提高电机能效,但是复杂...
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