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Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出3款新型单极双掷(SPDT)和双路的双极双掷(DPDT)CMOS低压模拟开关--- DG2735A、DG2725和DG2599。这些器件具有低工作电压和低导通电阻,采用小尺寸miniQFN封装,可在空间受限的便携式终端产品中用于音频、...
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布,推出其最新的背光 LED驱动器--- ISL97682、ISL97683 和 ISL97684。这些器件拥有业界最好的电流调整精度和通道匹配度等高性能,非常适合于驱动智能手机、平板电脑、上网本等便携电子产品中小尺寸液晶显示...
霍尼韦尔扫描与移动技术部日前宣布推出N5600系列二维影像扫描引擎,该解决方案为原始设备制造商(OEM)提供了长效技术平台,可满足近乎所有终端用户对条码扫描的各种需求。N5600是业界首款条码扫描优化的影像引擎,具备彩色成像功能,用户无需额外配置摄像头,因此可有效降低硬件购置成本。这项创新的色彩技...
NOR闪存提供商Spansion公司日前宣布将与飞思卡尔(Freescale)公司合作,针对飞思卡尔塔式系统(FreescaleTowerSystem)开发全新存储扩展模块。该模块为系统工程师在进行原型设计时提供更多灵活性,使其更好地应对不断扩展的嵌入式应用,包括工厂自动化、工业电脑、医疗设备、销...
碳化硅 (SiC) 功率器件市场领先者科锐公司日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec碳化硅(SiC)肖特基二极管组成,不仅优化了价格和性能,还可提供多种额定电流和封装选择。通过推出种类齐全的碳化硅二极管产品系列,科锐不断将碳化硅功率器件向主流功率应用中推广。科锐创始人之...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向供电设备 (PSE) 的 4 端口和单端口以太网供电 (PoE) 控制器 LTC4266A 和 LTC4274A,这两款器件可向受电设备 (PD) 提供高达 90W 的功率。目前的 IEEE 标准 802.3at...
Diodes 公司推出首款针对汽车应用的超势垒整流器(Super Barrier Rectifier,简称SBR)系列。与同类肖特基或超快二极管相比,该系列器件拥有更低的正向电压降、改善了雪崩额定值以及更高的安全运行区(SOA)。这些坚固耐用的整流器让汽车设计师可提升电机控制、显示板以及 LED ...
TriQuint半导体公司日前宣布,推出全新的集成式射频产品系列的首批成员产品--- TQP7M9101和TQP7M9102。该系列作为TriQuint新基站器件系列,功耗极低,且可保护移动网络免受系统断电和服务故障的影响。除这些最新的基站收发器网络器件之外,TriQuint今年上半年还推出了另外...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款高温数据采集系统 — 苛刻环境采集终端 (H.E.A.T.) 评估板 (EVM),其包含可满足 -55oC 至 210oC 极端工作温度要求的全系列 TI 信号链组件。H.E.A.T. EVM 可用于测试高温炉,能够在高达 200oC 的炉温下工作长达 2...
凌华科技推出Compact COM Express?规格的新款嵌入式模块计算机Express-LPC,搭载双核英特尔Atom?处理器与DDR3高速内存,相比目前以Pentium? M处理器为核心的平台而言,凌华科技Express-LPC提供更优异的性能以及更节能的低功耗设计,长宽尺寸仅9.5 x ...
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:即日起推出面向多种180纳米工艺技术的DesignWare? AEON?非易失性存储器(NVM)知识产权(IP)。这些产品包括数次可编程(FTP)...
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装,为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。新款PQFN4x4 (优化式MLP...
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出全新系列16位PIC?单片机(MCU)和dsPIC?数字信号控制器(DSC),为成本敏感的通用和电机控制设计带来先进的控制功能。全新器件利用对各种电机控制算法的支持,可实现低成本、无传感器电机控制设计;器件中的片上充电...
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