2011年4月26日，日前，德州仪器(TI)宣布推出几款面向最新TMS320C66xDSP系列等多核数字信号处理器(DSP)&n...

2011年4月26日，日前，德州仪器(TI)宣布推出TMS320C66xDSP系列的最新数字信号处理器(DSP)TM...

全球闪存卡的领导者SanDisk Corporation近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用于手机、平板电脑和其他设备的高性能、小尺寸嵌入式和可移动存储设备...

TM57PA10A在针对遥控直升机的应用上，将内振(IRC)速度新增12 MHz的功能，指令周期可以更加的快速，大大提高PWM的精准度，控制更灵敏;使其飞行功能更精确，操控飞行更简单、更能得心应手。TM57PA10A模块不仅体积小、功能齐全、使用方便，并进一步有效降低成本、高度整合功能，拥有高抗干...

莱迪思半导体公司宣布推出新的Versa LatticeECP3?开发工具包，这是发展中国家的市场网络等多种工业应用的理想前沿，工业即将面市自动化，计算机，医疗设备，国防和消费电子产品。低成本的开发工具包LatticeECP3的Versa现在只有99美元。LatticeECP3 FPGA的高增值设计...

SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用于手机、平板电脑和其他设备的高性能、小尺寸嵌入式和可移动存储设备。SanDisk...

杭州士兰微电子公司近期陆续推出了系列高性能、高可靠性、大功率的绿色照明LED驱动解决方案及核心芯片，包括应用于MR16射灯的SD42522和SD42525，应用于景观照明的SD42524，应用于路灯和日光灯的SD42528，应用于GU10和E27高压射灯的SD6856。该系列芯片采用了士兰微电子专...

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出16位ISLA216P系列模数转换器 (ADC)，进一步丰富其快速增长的高速、低功耗模数转换器，满足通信和数据采集应用的需求。 ISLA21...

建准(Sunon)高效能主动式散热模块，符合Philips Fortimo LED SLM 3000lm system高功率散热需求，让LED Spot Light 40W呈现最高品质的照明效果。 1. 稳定的高效...

RFMD公司针对 UMTS / WCDMA / TD-SCDMA 应用发表新的 RF3232 、 RF3233 、 RF3234 四频传输模块，可作为多模 3G 入门手机和连接装置之传输器的理想选择。这些模块是 RFMD RF323x 功率平台的核心，包括50Ω匹配输入和输出埠，不需外部 PA 至...

新思科技有限公司日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP，已被应用于中芯国际广受欢迎的65纳米低漏电（Low Leakage）工艺技术。这可帮助设计工程师更有效地提升其芯片的功率，并在集成设计上达事半功倍之效。Synopsys是第一家提供全面的高性能数据转换器I...