科学家研制出了金属性和半导体性之间平衡达到最优化的新式碳纳米管，并使用这种纳米管制造出了薄膜晶体管（TFT），未来有望研制出诸如电子书和电子标签等高性能、透明的柔性设备。日本名古屋大学的科学家孙东明（音译）和同事以及芬兰阿尔托大学科学家在最新一期《自然·纳米技术》杂志上，介绍了用这种新碳纳米管制造...

Open Kernel Labs (OK Labs)公司日前发布了SecureIT Mobile企业版，一款基于OK Labs公司 OKL4 Microvisor平台的软件和服务方案。OK Labs公司的方案可以帮助移动/无线生态系统——OEM厂商、移动网络运营商(MNOs)、集成商和企业IT部门...

Broadcom新的智能手机平台为价格实惠的Android?手机提供先进的图形功能基于ARM Cortex?A9的40nm基带处理器具有强大的应用处理能力，为Android智能手机提供卓越的用户体验全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出...

12A及15A的降压稳压器效率均高达97%以上，可用来驱动高性能FPGA、ASIC和微处理器美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）今天宣布推出两款业界效率最高的大电流同步降压稳压器，其效率可高达97%。这两款型号为LM21212-1和LM21215的芯片可为...

全球领先的一站式互连产品供应商Molex公司宣布，以成功的CMC连接系统为基础，推出其第二代密封型、混合式、高密度、模块化连接器系列，CMX系列采用具有完全保护密封功能的新型CTX 端子系列，提供了最佳的密封性能。CMX连接器系列是运输产业中动力传动应用的理想选择，例如发动机控制单元、自动变速箱、...

ST推出两款新的高速数据线保护器件。新产品锁定智能手机、平板电脑、便携电脑以及包括USB2.0和HDMI等有线接口，为制造商减少高速数据电路组件数量并简化可靠性设计。这两款新器件采用意法半导体全球领先的无源器件与有源器件一体化技术（IPAD）。ECMF02和ECMF04是业界首款整合高...

FCI,连接器和互连系统的领先制造商，宣布其大功率卡缘连接器(HPCE)目前已可提供跨装型。跨装型可提供更低的高度选择（高于印刷电路板表面2.8毫米），以促进更大的系统气流。HPCE连接器具有超低接触电阻特性（暴露于环境之后<=0.6&nbsp...

2011年中国最具影响力的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)即将登场，专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将带领你利用新推出的嵌入式Wi-Fi系统单芯片AX220xx，建构出高质量的影音数字家庭应用。透过「Wi-Fi无线音箱」参考设计，系统开发人员可以快速地开发无线局域网之音频传送及...