瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)于2011年1月18日正式宣布推出5款面向网络设备的高速存储器产品576Mb(Mbit)低时延 DRAM，品名分别为μPD48576109、μPD48576118、μPD48576209、μPD48576218、μPD48576236。新产品将于即日起提供样品。...

Maxim推出数模转换器(DAC) MAX5214 (14位)和MAX5216 (16位)。这两款DAC的IQ电流损耗小于80μA，可有效延长便携设备的电池使用寿命。器件具有业内最佳的精度性能、小尺寸封装和极低的电流损耗，因而在需要测量小电流且能效要求苛刻的2线传感器应用中同样具有竞争力。MAX5...

瑞萨电子开发出了利用与标准CMOS工艺相近的方法在逻辑LSI中混载DRAM的技术（图1）。该项技术面向28nm工艺以后的产品，瑞萨电子将把该工艺的SoC（System on a Chip）生产全面委托给代工企业。瑞萨电子计划通过该项技术，把由外部供应商面向代工企业的标准CMOS工艺而开发的IP内核...

专长于无线应用领域先进功率放大器技术的无晶圆厂半导体公司Black Sand科技有限公司日前宣布：公司已推出两条新的3G CMOS射频功率放大器(PA)产品线，它们显著地提升各种手机、平板电脑和数据卡的可靠性和数据传输量。该产品系列包括6个特别的、覆盖多个频段的功率放大器。其BST34系列功率放大...

用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计，如超薄LCD电视辅助电源、...

作为Arcolectric、Bulgin 和 Sifam 国际电子制造品牌的拥有者，Elektron Technology日前推出了两款全新的垂直型印刷电路板板级安装(PCB-mounting)保险丝座FX0442和FX0443，这两款新设计属于该公司旗下产品门类丰富的Bulgin保险丝座系列。F...

二零一一年一月二十日--中国讯--美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）宣布推出三款可驱动高输出电压的SIMPLE SWITCHER?电源模块，这三款全新的模块面向多个不同的产品市场，其中包括工业系统、通信网络基建设备及军事设备等市场。三款型号为LMZ142...

Vishay宣布，推出4款提供eSMP?表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10AV10P45S、15AV15P45S以及15AVSB1545和20AVSB2045，扩大其用于太阳能电池旁路应用的TMBS?TrenchMOS势垒肖特基整流器。今天...

AMD推出FusionAPU系列产品中的最新的嵌入式G系列APU（加速处理器），AMD称，它的嵌入式G系列平台使用了比英特尔凌动处理器更小的芯片，因此，耗电量更少并且价格更便宜。嵌入式G系列APU在一个芯片上集成了一个x86处理器、一个具有Direc...

作为Acrolectric、Bulgin和Sifam等国际电子制造品牌的拥有者，Elektron Technology日前宣布推出Arcolectric品牌APB、ALB以及ALS系列新款22mm工业开关。类型包括按钮型、短杆型、长杆型以及钥匙型等。作为世界上最可靠的电子制造品牌之一，Arcole...