国际整流器公司推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装，为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高密度、可靠和高效率的解决方案。IR的新款高性能PQFN 3 x 3封装是生产技术改...

让电视随处可看的泰景信息科技(Telegent Systems)今天推出全球首个集成 H.264解码器，支持 ISDB-Tb 数字和模拟广播电视标准的单芯片移动电视接收器 TLG1180。该解决方案面向已计划或正实现从模拟向 ISDB-Tb 数字电视标准过渡的拉美等新兴市场，手机制造商通过该芯片提...

前，Vishay Intertech宣布，推出首款采用PowerPAIR? 6mmx3.7mm封装和TrenchFET Gen III技术的非对称双通道TrenchFET?功率MOSFET --- SiZ710DT，新器件比前一代器件的导通电阻减小43%，同时具有更高的最大电流并提高效率。SiZ7...

日本东京，特瑞仕半导体开发了附带防止逆流功能、最大输出电流700mA的高速电压调整器、XC6227系列产品。XC6227系列是附带防止逆流功能、高精度(±1%)、高纹波抑制(65dB@1kHz)、低压差(120mV@IOUT=300mA)，最大输出电流达到700mA的高速电压调整器IC...

ARM公司在加州圣克拉拉举行的ARM技术大会上推出了Core Link?400系列顺从ARMB?4协议的系统IP，使得系统设计者能够完全发挥最新的CPU和GPU技术的全部潜力。Core Link400系列能够对SoC计算系统的性能和效率最大化，这也是先进的移动、消费和企业应用的需求。&...

Cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5mm。Cree的这款XLampXMLED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。中国半导体照明网译Cree公...

为了满足全球各地的能效标准要求，太阳能逆变器、不间断电源(UPS)和马达驱动等工业应用的设计人员需要具备更低功耗和更快开关速度的性能更高的栅极驱动光耦合器。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为此开发出一款输出电流为3A的高速MOSFET/IGBT栅极驱动光耦合器产品...

2010年11月16日，赛普拉斯半导体公司宣布，在智利Copiapo附近的圣何塞铜金矿解救33名被困矿工的传奇救援行动中，其PSoC?可编程片上系统发挥了重要作用。位于加州Fresno的Aries工业公司的子公司加州视频工程和制造公司（CCV）制作了专用的相机，从最初的钻孔中放下去，发回了证实矿工...