莱迪思半导体公司近日与Affarii Technologies合作推出了业界成本最低，低功耗的对每根天线为1300mW的射频拉远技术（RRH）解决方案。所有RRH处理都能在单片LatticeECP3-150上完成，这是莱迪思获奖的高价值LatticeECP3 FPGA系列器件。单芯片解决方案支持用...

Avago Technologies (安华高科技) 今日宣布推出支持欧洲可变信息交通标志标准 EN12966-1 的新 5mm 超高亮度 LED 灯产品，Avago 是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。Avago 支持可变信息交通标志 15° 和 30° 视角要求的新 ...

爱特公司(Actel Corporation)发布适用于其新近推出的SmartFusion智能混合信号 FPGA的功率管理解决方案。Actel混合信号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager, MPM)解决方案包括带有图形配置器以输入功率管理排序和调整要求的完整参考设计，...

北京东微世纪科技有限公司今天宣布成功开发立体声功放和扬声器保护IC（增强型）—EMT1237B，并在近期开始全面供货。该芯片是专为保护立体声功放和扬声器而设计的一款集成电路，通过继电器控制功放和扬声器的连接状态，实现了系统的高可靠性，并对系统性能有所改善。芯片EMT1237B采用Bipolar工艺...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出外形小巧的电源管理单元 TPS657051，其可支持便携式消费类电子产品以及空间狭小的应用领域，如网络摄像机或低热量／低噪声嵌入式摄像机模块等。该器件采用 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封装，具有 2 个 400 mA 降压转换器、1 个 200 mA 低压降...

蓝眼科技以IP CCTV市场领导者的角色，推出2010年系列最新一代移动通讯模块 - BE-3GRouter。采用3G移动上网，可搭配天线架构出完善的无线移动网络环境，让网络移动力倍增，提升3G无线上网品质，更可强化串流稳定性。BE-3Grouter让您架设网络摄影机时不再受网络线的牵绊，可任意悠...

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布，TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence?设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 设计参考流程11.0版中。...

近日，三星电子（Samsung）宣布已成功研发出全球首款单条容量高达32GB的LRDIMM型内存条，主要面向服务器应用。2009年三月份，三星就曾率先开始出货16GB DDR3 RDIMM内存条，使用了64颗50nm工艺2Gb内存颗粒，并且引入了双芯片(Dual-Die)封装技术。09年6月底，三...

莱迪思半导体公司日前宣布推出莱迪思Diamond FPGA设计软件1.0版本，新的用于莱迪思FPGA产品开发的全面的设计环境。莱迪思Diamond软件提供了一整套功能强大的工具，高效的设计流程和现代化的用户界面，使设计人员能够更迅速地投入低功耗，成本敏感的FPGA应用开发。请观看莱迪思Diamon...